參數(shù)資料
型號(hào)： TSPC106AVG83CG
英文描述： MEMORY CONTROLLER
中文描述： 內(nèi)存控制器
文件頁數(shù)： 37/40頁
文件大?。?/td> 569K
代理商： TSPC106AVG83CG
37
TSPC106
2102B
–
HIREL
–
02/02
Package Mechanical Data
CBGA Package Parameters
Figure 16.
CBGA Mechanical Drawing
Table 22.
CBGA Package Parameters
Parameter
Min
Max
Parameter
Min
Max
Package outline
21 mm x 25 mm
A
25.0 ± 0.2
Interconnects
303 (16 x 19 ball array minus one)
B
21.0 ± 0.2
Pitch
1.27 mm
C
2.3
3.16
Solder attach
63/37 Sn/Pb
D
0.82
0.93
Solder balls
10/90 Sn/Pb, 0.89 mm diameter
G
1.27 BASIC
Maximum module height
3.16 mm
H
0.79
0.99
Co-planarity specification
0.15 mm
K
0.635 BASIC
N
5.8
6.0
P
7.2
7.4
–
T
–
C
A1
0.200
2X
0.200
2X
–
E
–
–
F
–
0.150 T
H
G
K
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10111213141516
W
V
U
T
R
P
N
M
L
K
J
H
G
F
E
D
C
B
A
303X
S
S
T
T
S
E
S
F
*Not to scale
Top view
Bottom View
P
Br
A
N
D
0.300
0.150
G
相關(guān)PDF資料
PDF描述
TSPC106AVGS66CE MEMORY CONTROLLER
TSPC106AVGS66CG MEMORY CONTROLLER
TSPC106AVGS83CE MEMORY CONTROLLER
TSPC106AVGS83CG MEMORY CONTROLLER
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