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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | TSPC603RMGS10LC |
| 英文描述： | MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|255PIN|CERAMIC |
| 中文描述： | 微處理器| 32位|的CMOS | BGA封裝| 255PIN |陶瓷 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 4/42頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 961K |
| 代理商： | TSPC603RMGS10LC |
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4
TSPC603R
2125A–12/01
Pin Assignments
CBGA 255 and CI-CGA
255 Packages
Figure 2 (pin matrix) shows the pinout as viewed from the top of the CBGA and CI-CGA pack-
ages. The direction of the top surface view is shown by the side profile of the packages.
Figure 2.
CBGA 255 and CI–CGA 255 Top View
T
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
01
16
15
14
13
12
11
10
09
08
07
06
05
04
03
02
A
Pin matrix top view
Not to scale
View
Encapsulant
Substrate Assembly
Die
CBGA 255
CI±CGA 255
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| TSPC603RMGS12LC | MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|255PIN|CERAMIC |
| TSPC603RMGS14LC | MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|255PIN|CERAMIC |
| TSPC603RMGS6LC | MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|255PIN|CERAMIC |
| TSPC603RMGS8LC | MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|255PIN|CERAMIC |
| TSPC603RMGSU10LC | MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|255PIN|CERAMIC |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| TSPC603RMGS12LC | 制造商:e2v Aerospace & Defense 功能描述:POWERPC 603R 32-BIT RISC MICROPROCESSOR - 266MHZ, 2.5V, CICGA, MIL TEMP 制造商:e2v technologies 功能描述:TSPC603RMGS12LC - Trays |
| TSPC603RMGS14LC | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|255PIN|CERAMIC |
| TSPC603RMGS6LC | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|255PIN|CERAMIC |
| TSPC603RMGS8LC | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|255PIN|CERAMIC |
| TSPC603RMGSB/Q10L | 制造商:ATMEL 制造商全稱:ATMEL Corporation 功能描述:PowerPC 603e RISC Microprocessor Family PID7t-603e |
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