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參數(shù)資料
| 型號： | TSPC603RVGS10LC |
| 英文描述： | MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|255PIN|CERAMIC |
| 中文描述： | 微處理器| 32位|的CMOS | BGA封裝| 255PIN |陶瓷 |
| 文件頁數(shù)： | 38/42頁 |
| 文件大?。?/td> | 961K |
| 代理商： | TSPC603RVGS10LC |
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38
TSPC603R
2125A
–
12/01
Mechanical
Dimensions of the CI-
CGA Package
Figure 16 provides the mechanical dimensions and bottom surface nomenclature of the CBGA
package.
Figure 16.
Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature of the CI-CGA Package
H
V
R
C
U
Notes: 1. Dimensioning and tolerancing per
ASME Y14.5M—1994.
2. Controlling dimension: millimeter.
Dim
A
B
C
D 0.790
G
H 1.545
K
N 5.000
P 5.000
R
U
V
Millimeters
Min
21.000 BSC
21.000 BSC
3.84 BSC
Ma
x
0.990
1.270 BSC
1.695
0.635 BSC
16.000
16.000
3.02 BSC
0.10 BSC
0.25
0.35
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| TSPC603RVGS12LC | MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|255PIN|CERAMIC |
| TSPC603RVGS14LC | MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|255PIN|CERAMIC |
| TSPC603RVGS6LC | MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|255PIN|CERAMIC |
| TSPC603RVGS8LC | MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|255PIN|CERAMIC |
| TSPC603RVGSU6LC | MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|255PIN|CERAMIC |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| TSPC603RVGS12LC | 功能描述:IC MPU 32BIT 12MHZ 255CI-CGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標準包裝:60 系列:SCC 處理器類型:Z380 特點:全靜電 Z380 CPU 速度:20MHz 電壓:5V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:144-LQFP 供應商設(shè)備封裝:144-LQFP 包裝:托盤 |
| TSPC603RVGS14LC | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|255PIN|CERAMIC |
| TSPC603RVGS6LC | 功能描述:IC MPU 32BIT 6MHZ 255CI-CGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標準包裝:60 系列:SCC 處理器類型:Z380 特點:全靜電 Z380 CPU 速度:20MHz 電壓:5V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:144-LQFP 供應商設(shè)備封裝:144-LQFP 包裝:托盤 |
| TSPC603RVGS8LC | 功能描述:IC MPU 32BIT 8MHZ 255CI-CGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標準包裝:60 系列:SCC 處理器類型:Z380 特點:全靜電 Z380 CPU 速度:20MHz 電壓:5V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:144-LQFP 供應商設(shè)備封裝:144-LQFP 包裝:托盤 |
| TSPC603RVGSB/Q10L | 制造商:ATMEL 制造商全稱:ATMEL Corporation 功能描述:PowerPC 603e RISC Microprocessor Family PID7t-603e |
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