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參數(shù)資料
| 型號： | TSPC603RVGU12LC |
| 元件分類： | 微處理器 |
| 英文描述： | MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|255PIN|CERAMIC |
| 中文描述： | 微處理器| 32位|的CMOS | BGA封裝| 255PIN |陶瓷 |
| 文件頁數(shù)： | 37/42頁 |
| 文件大?。?/td> | 961K |
| 代理商： | TSPC603RVGU12LC |
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37
TSPC603R
2125A–12/01
Mechanical
dimensions of the
CBGA package
Figure 15 provides the mechanical dimensions and bottom surface nomenclature of the CBGA
package.
Figure 15.
Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature of the CBGA Package
CI-CGA Package
Parameters
The package parameters are as provided in the following list. The package type is 21 mm,
255-lead ceramic ball grid array (CI-CGA).
Package outline
21 mm x 21 mm
Interconnects
255
Pitch
1.27 mm
Typical module height
3.84 mm
Notes: 1. Dimensioning and tolerancing per
ASME Y14.5M
—
1994.
2. Controlling dimension: millimeter
Dim
A
B
C
D
G
H
K
N
P
Millimeters
Min
21.000 BSC
21.000 BSC 0.827 BSC
2.450
3.000
0.820
0.930
1.270 BSC
0.790
0.990
0.635 BSC
5.000
16.000
5.000
16.000
Inches
Min
0.827 BSC
Max
Max
0.097 0.118
0.032 0.036
0.050 BSC
0.031 0.039
0.025 BSC
0.197 0.630
0.197 0.630
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| TSPC603RVGU14LC | MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|255PIN|CERAMIC |
| TSPC603RVGU6LC | MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|255PIN|CERAMIC |
| TSPC603RVGU8LC | MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|255PIN|CERAMIC |
| TSXPC603RMG10LC | MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|255PIN|CERAMIC |
| TSXPC603RMG12LC | MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|255PIN|CERAMIC |
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參數(shù)描述 |
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| TSPC603RVGU6LC | 功能描述:IC MPU 32BIT 6MHZ 255CBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標準包裝:60 系列:SCC 處理器類型:Z380 特點:全靜電 Z380 CPU 速度:20MHz 電壓:5V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:144-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:144-LQFP 包裝:托盤 |
| TSPC603RVGU8LC | 功能描述:IC MPU 32BIT 8MHZ 255CBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標準包裝:60 系列:SCC 處理器類型:Z380 特點:全靜電 Z380 CPU 速度:20MHz 電壓:5V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:144-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:144-LQFP 包裝:托盤 |
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