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參數(shù)資料
| 型號： | TSXPC603RMGS8LC |
| 英文描述： | MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|255PIN|CERAMIC |
| 中文描述： | 微處理器| 32位|的CMOS | BGA封裝| 255PIN |陶瓷 |
| 文件頁數(shù)： | 38/42頁 |
| 文件大?。?/td> | 961K |
| 代理商： | TSXPC603RMGS8LC |
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38
TSPC603R
2125A
–
12/01
Mechanical
Dimensions of the CI-
CGA Package
Figure 16 provides the mechanical dimensions and bottom surface nomenclature of the CBGA
package.
Figure 16.
Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature of the CI-CGA Package
H
V
R
C
U
Notes: 1. Dimensioning and tolerancing per
ASME Y14.5M—1994.
2. Controlling dimension: millimeter.
Dim
A
B
C
D 0.790
G
H 1.545
K
N 5.000
P 5.000
R
U
V
Millimeters
Min
21.000 BSC
21.000 BSC
3.84 BSC
Ma
x
0.990
1.270 BSC
1.695
0.635 BSC
16.000
16.000
3.02 BSC
0.10 BSC
0.25
0.35
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PDF描述 |
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