參數(shù)資料
型號(hào)： TSXPC750AMG8LH
英文描述： Microprocessor
中文描述： 微處理器
文件頁(yè)數(shù)： 39/44頁(yè)
文件大?。?/td> 870K
代理商： TSXPC750AMG8LH
39
TSPC750A/740A
2128A–HIREL–01/02
Parametersforthe
TSPC750A
Thepackageparametersareasprovidedinthefollowinglist.Thepackagetypeis25x
25mm,360-leadCBGAandCI-CGA.
Packageoutline—25x25mm
Interconnects—360(19x19ballarray-1)
Pitch—1.27mm(50mil)
Minimummoduleheight—2.65mm(CBGA),3,65mm(CI-CGA)
Maximummoduleheight—3.20mm(CBGA),4,20mm(CI-CGA)
Ballorcolumndiameter—0.89mm(35mil)
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