參數(shù)資料
型號(hào)： TSXPC750AVGU12LH
英文描述： Microprocessor
中文描述： 微處理器
文件頁(yè)數(shù)： 36/44頁(yè)
文件大?。?/td> 870K
代理商： TSXPC750AVGU12LH
36
TSPC750A/740A
2128A–HIREL–01/02
PackageMechanical
Data
Parametersforthe
TSPC740A
Thepackageparametersareasprovidedinthefollowinglist.Thepackagetypesare21
x21mm,255-leadCBGAandCI-CGA.
Packageoutline—21x21mm
Interconnects—255(16x16ballarray-1)
Pitch—1.27mm(50mil)
Minimummoduleheight—2.45mm(CBGA),3,45mm(CI-CGA)
Maximummoduleheight—3.00mm(CBGA),4.00mm(CI-CGA
Ballorcolumndiameter—0.89mm(35mil)
MechanicalDimensionsofthe
TSPC740ACBGAPackage
Figure23providesthemechanicaldimensionsandbottomsurfacenomenclatureofthe
TSPC740A,255CBGApackage.
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