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參數(shù)資料
| 型號： | TXBF-032-025U |
| 廠商： | CTS Thermal Management Products |
| 文件頁數(shù)： | 1/2頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | THERMAL LINK PRESSON TO-5 |
| 產(chǎn)品目錄繪圖： | TXBF Series |
| 標(biāo)準包裝： | 1,100 |
| 系列： | 風(fēng)扇置頂 |
| 類型： | 頂部安裝 |
| 冷卻式包裝： | TO-5 |
| 固定方法： | 壓接式 |
| 形狀： | 圓柱 |
| 直徑： | 0.750"（19.05mm）外徑 |
| 機座外的高度（散熱片高度）： | 0.250"（6.35mm） |
| 自然環(huán)境下的熱電阻： | 81.1°C/W |
| 材質(zhì)： | 銅鈹 |
| 其它名稱： | 294-1144 |
18
iZIF HEAT FRAME
GENERAL DESCRIPTION
The iZIF is a custom aluminum heat frame that integrates
the PCB retainer for improved structural integrity and thermal
efficiency (.8°C-in./W). The iZIF is a highly reliable patent-
pending design for rugged military and aerospace circuit card
applications. It features a quarter-turn lock, uniform clamping
pressure, and can be sized to fit small daughter cards up to
9U VME. A bottom plate may also be added for additional
cooling and structural integrity. The iZIF features a 1/8”
stainless steel socket head cap rod with beryllium copper
spring. A variety of finishes are available such as chemical
film, black anodize, and electroless nickel.
THERMAL LINKS
GENERAL DESCRIPTION
CTS’s thermal links provide superior retention because
of the 6 to 8-segment fingers versus the 2 or 3-segment
fingers available from other manufacturers. These thermal
links are offered for TO-5s, TO-8s and TO-18s with or
without BeO washer and other appropriate hardware.
They provide an effective retainer and efficient thermal
path between semiconductor and heat sinks or chassis.
There is excellent transistor retention under high
vibration and shock loads. The thermal links can be
inserted and removed multiple times without loss of
retention or damage to the finish over the entire JEDEC
case diameter range. They can be installed with a rivet or
eyelet, soldered to a PC pad or heat sink, mounted with a
single screw or with a threaded stud and hex nut.
FAN TOP SERIES
A
B
“A”
“B”
Semiconductor
Part Number
Dim.
Case Type
* °C/W
Unplated
Black Cadmium
Black Chem.
Material
.25
.50
TO-18
150.0
TXBF-019-025U
TXBF-019-025B
N.A.
BeCu
.25
.50
TO-18
150.0
TXCF-019-025U
N.A.
TXCF-019-025CB
Brass
.25
.75
TO-5
81.1
TXBF-032-025U
TXBF-032-025B
N.A.
BeCu
.25
.75
TO-5
81.1
TXCF-032-025U
N.A.
TXCF-032-025CB
Brass
.36
1.25
TO-5
57.7
TXBF2-032-036U
TXBF2-032-036B
N.A.
Brass Fan
BeCu Retainer
.33
1.25
TO-8
41.0
TXBF2-050-033U
TXBF2-050-033B
N.A.
Brass Fan
BeCu Retainer
.12
1.25
TO-5
56.6
TXCF-125-1U
TXCF-125-1CB
N.A.
Brass
.12
1.25
TO-8
56.6
TXCF-125-2U
TXCF-125-2B
N.A.
Brass
Fan Tops
*Natural convection, case-ambient mounted on G10 board
CTS
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| V-1100-SMD/A | HEATSINK TO-263 12.70X26.20MM |
| V-1100-SMD/B-L | HEAT SINK ALUM DPAK TO-252 |
| V-1100-SMD/B | HEAT SINK ALUM DPAK TO-252 |
| V-1102-SMD/A-L | HEATSINK TO-263 19.38X25.40MM |
| V03HK | HEATSINK CLIP TO-220/TO-3/SOT-32 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| TXBF2-050-033B | 功能描述:SINGLE FAN TO BLACK T0-8 RoHS:否 類別:風(fēng)扇，熱管理 >> 熱敏 - 散熱器 系列:風(fēng)扇置頂 產(chǎn)品目錄繪圖:BDN12-3CB^A01 標(biāo)準包裝:300 系列:BDN 類型:頂部安裝 冷卻式包裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 固定方法:散熱帶，粘合劑（含） 形狀:方形，鰭片 長度:1.21"（30.73mm） 寬:1.210"（30.73mm） 直徑:- 機座外的高度（散熱片高度）:0.355"（9.02mm） 溫升時的功耗:- 在強制氣流下的熱敏電阻:在 400 LFM 時為6.8°C/W 自然環(huán)境下的熱電阻:19.6°C/W 材質(zhì):鋁 材料表面處理:黑色陽極化處理 產(chǎn)品目錄頁面:2681 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:294-1099 |
| TXBF2-050-033U | 功能描述:HEATSINK FAN TOP PRESSON T0-8 RoHS:是 類別:風(fēng)扇，熱管理 >> 熱敏 - 散熱器 系列:風(fēng)扇置頂 產(chǎn)品目錄繪圖:BDN12-3CB^A01 標(biāo)準包裝:300 系列:BDN 類型:頂部安裝 冷卻式包裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 固定方法:散熱帶，粘合劑（含） 形狀:方形，鰭片 長度:1.21"（30.73mm） 寬:1.210"（30.73mm） 直徑:- 機座外的高度（散熱片高度）:0.355"（9.02mm） 溫升時的功耗:- 在強制氣流下的熱敏電阻:在 400 LFM 時為6.8°C/W 自然環(huán)境下的熱電阻:19.6°C/W 材質(zhì):鋁 材料表面處理:黑色陽極化處理 產(chǎn)品目錄頁面:2681 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:294-1099 |
| TXBN0304RSVR | 功能描述:轉(zhuǎn)換 - 電壓電平 4B Bidirec Auto-dir Sensing Translator RoHS:否 制造商:Micrel 類型:CML/LVDS/LVPECL to LVCMOS/LVTTL 傳播延遲時間:1.9 ns 電源電流:14 mA 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MLF-8 |
| TXBN0304RUTR | 功能描述:轉(zhuǎn)換 - 電壓電平 4B Bidirec Auto-dir Sensing Translator RoHS:否 制造商:Micrel 類型:CML/LVDS/LVPECL to LVCMOS/LVTTL 傳播延遲時間:1.9 ns 電源電流:14 mA 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MLF-8 |
| TXBT#6X1/2 W/P1N | 制造商:MISC. COMMERCIAL HRD 功能描述: |
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