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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | TXDV408 |
| 廠商： | 意法半導(dǎo)體 |
| 元件分類(lèi)： | 三端雙向可控硅開(kāi)關(guān) |
| 英文描述： | ALTERNISTORS |
| 中文描述： | 交變 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 3/5頁(yè) |
| 文件大小： | 303K |
| 代理商： | TXDV408 |
0
1
2
3
4
5
6
7
8
0
2
4
6
8
10
12
14
180
O
= 180
o
= 120
o
= 90
o
= 60
o
= 30
o
T(RMS)
I
(A)
P(W)
Fig.1 :
Maximum RMS power dissipation versus RMS
on-state current (F=50Hz).
(Curves are cut off by (dI/dt)c limitation)
0
20
40
60
80
100
120
140
0
2
4
6
8
10
12
14
-90
-85
-95
-100
-115
-105
-125
-110
-120
P (W)
Tamb ( C)
Tcase ( C)
o
Rth = 0 C/W
2 C/W
4 C/W
6 C/W
Fig.2 :
Correlation between maximum RMS power
dissipation and maximum allowable temperatures (Tamb
and Tcase) for different thermal resistances heatsink +
contact.
0
10 20 30 40 50 60 70 80 90 100110120130
0
2
4
6
8
10
= 180
o
Tcase( C)
I
(A)
T(RMS)
Fig.3 :
RMS on-state current versus case temperature.
1E-3
1E-2
1E-1
1E+0
1E+1
1E+2 5E+2
0.01
0.1
1
Zth/Rth
Zth(j-c)
Zth(j-a)
tp(s)
Fig.4 :
Relative variation of thermal impedance versus
pulse duration.
Fig.5 :
Relative variation of gate trigger current and
holding current versus junction temperature.
Fig.6 :
Non Repetitive surge peak on-state current
versus number of cycles.
TXDV 408 ---> 808
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相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
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