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參數(shù)資料
| 型號： | V23833-G2104-A001 |
| 廠商： | INFINEON TECHNOLOGIES AG |
| 英文描述： | XPAK 1310 nm Module 10 Gigabit Pluggable Transceiver Compatible with XPAK MSA Rev. 2.3 |
| 中文描述： | XPAK 1310納米10千兆模塊可插拔收發(fā)器XPAK生活津貼2.3版兼容 |
| 文件頁數(shù)： | 23/28頁 |
| 文件大小： | 812K |
| 代理商： | V23833-G2104-A001 |
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V23833-Gx104-A0x1
Application Notes
Preliminary Product Information
23
2004-05-13
Host Board Layouts
Figure 7
Host PCB, Board Connector Layout and Bezel Opening
35.51
[1.398]
40.23
[1.584]
35.51
[1.398]
41.91
[1.65]
41.91
[1.65]
38.1
[1.5]
4.24
[.167]
1.02 [.04] 1) 2)
0.51 [.02] 3)
39.12
±
0.12 [1.54
±
.005] 1) 2)
36.5
±
0.12 [1.437
±
.005] 3)
1) Tall profile
2) Low profile
3) Flangeless
⊕
0.25 [.01] G H J
25.3
±
0.12 [.996
±
.005] 1)
12.85
±
0.12 [.506
±
.005] 2)
10.31
±
0.12 [.406
±
.005] 3)
1
6
6
6
6
5
4
3
1
4
⊕
0.15 [.006] G H J
10x
2
±
0.08 [.079
±
.003]
H
J
G
5
4
5
3
1
2
6
±
0
±
.
7
±
0
±
.
3
9
6
Dimensions in mm [inches]
File: 2504
29.6
14.8
1.55
±
0.05
13.8
13.8
13.4
13.4
4
4
P
S
0.5
±
0.03 (70x)
0.8
(34x)
2
±
0
PAD DETAIL
PAD SPACING
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| V23833-G6005-A101 | Tantalum Molded Capacitor; Capacitance: 1uF; Voltage: 35V; Case Size: 3.2x1.6 mm; Packaging: Tape & Reel |
| V23833-G6005-A111 | XPAK 850 nm Module 10 Gigabit Pluggable Transceiver Compatible with XPAK MSA Rev. 2.3 |
| V23834-L6-E1 | SMCTM S, M, L, XL Connector |
| V23834-L6-E2 | SMCTM S, M, L, XL Connector |
| V23834-L6-E3 | SMCTM S, M, L, XL Connector |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| V23833-G6005-A101 | 制造商:Finisar Corporation 功能描述: |
| V23833-G6005-A101+A675 | 制造商:Finisar Corporation 功能描述: |
| V23833-G6005-A111 | 制造商:Finisar Corporation 功能描述: |
| V23833-G6104-A001 | 制造商:Finisar Corporation 功能描述: |
| V23833-G6104-A011 | 制造商:INFINEON 制造商全稱:Infineon Technologies AG 功能描述:XPAK 1310 nm Module 10 Gigabit Pluggable Transceiver Compatible with XPAK MSA Rev. 2.3 |
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