參數(shù)資料
型號(hào)： V23833-G6005-A101
廠商： INFINEON TECHNOLOGIES AG
英文描述： Tantalum Molded Capacitor; Capacitance: 1uF; Voltage: 35V; Case Size: 3.2x1.6 mm; Packaging: Tape & Reel
中文描述： XPAK 850納米10千兆模塊可插拔收發(fā)器XPAK生活津貼2.3版兼容
文件頁(yè)數(shù)： 15/27頁(yè)
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代理商： V23833-G6005-A101
V23833-Gx005-A1x1
Technical Data
Preliminary Product Information
15
2004-05-13
Mechanical Characteristics
Parameter
MDIO I/O AC Characteristics
(MDIO; MDC)
MDIO Data Hold Time
MDIO Data Setup Time
Delay from MDC Rising Edge to
MDIO Data Change
MDC Clock Rate
t
HOLD
t
SU
t
DELAY
10
10
ns
ns
ns
300
f
MAX
2.5
MHz
1)
100 MHz to 2.5 GHz.
At crossing point.
Per IEEE Std 802.3ea.
At near-end. No pre-equalization. 1 UI = 320 ps.
2)
3)
4)
Symbol
Values
typ.
200
Unit
min.
max.
Module Retention Force
(latch strength)
Module Insertion Force
Module Extraction Force
(with kick-out)
Module Extraction Force
(without kick-out)
0-80 UNF Screw Torque
1)
F
RET
N
F
IN
F
EXT-K
40
16
N
N
F
EXT
25
N
1)
Two 0-80 UNF screws are used to secure the XPAK module (no bail de-latch version V23833-Gxxxx-Ax1x) in
the cage. The XPAK module is supplied with the screws assembled, and removal is required prior to insertion
into the cage.
τ
0-80 UNF
10
cNm
Electrical AC Characteristics
(cont’d)
(
V
CC5
= 4.75 V to 5.25 V,
V
CC3
= 3.14 V to 3.47 V,
V
CC aps
= 1.746 V to 1.854 V,
T
C
= 0°C to 70°C)
Parameter
Symbol
Values
typ.
Unit
min.
max.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
V23833-G6005-A111 XPAK 850 nm Module 10 Gigabit Pluggable Transceiver Compatible with XPAK MSA Rev. 2.3
V23834-L6-E1 SMCTM S, M, L, XL Connector
V23834-L6-E2 SMCTM S, M, L, XL Connector
V23834-L6-E3 SMCTM S, M, L, XL Connector
V23834-L6-E4 SMCTM S, M, L, XL Connector
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V23834-L6-E1 制造商:INFINEON 制造商全稱(chēng):Infineon Technologies AG 功能描述:SMCTM S, M, L, XL Connector
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