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參數(shù)資料
| 型號： | W27E02P-70 |
| 廠商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分類： | PROM |
| 英文描述： | 256K X 8 EEPROM 5V, 70 ns, PQCC32 |
| 封裝： | PLASTIC, LCC-32 |
| 文件頁數(shù)： | 7/16頁 |
| 文件大小： | 268K |
| 代理商： | W27E02P-70 |
Preliminary W27E02
Publication Release Date: April 14, 2005
- 15 -
Revision A2
Package Dimensions, continued
32-Lead STSOP (8 x 14 mm)
Min.
Dimension in Inches
Nom. Max. Min. Nom. Max.
Symbol
1.20
0.05
0.15
1.05
1.00
0.95
0.17
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0
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0.27
-----
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14.00
0.50
0.60
0.70
0.80
0.10
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03
5
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A
b
c
D
E
e
L
Y
1
2
A
HD
θ
Dimension in mm
A
2
1
L
L1
Y
θ
E
H
D
c
b
e
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W3DG6465V75D2 | 64M X 64 SYNCHRONOUS DRAM MODULE, DMA168 |
| W25Q16DWSFIG | 16M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO16 |
| WMF128K8-90FFC5 | 128K X 8 FLASH 5V PROM, 90 ns, CDSO32 |
| WMF128K8-70CLC5 | 128K X 8 FLASH 5V PROM, 70 ns, CQCC32 |
| WS128K64V-20G4WM | 1M X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 20 ns, CQMA116 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| W27E040 | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:512K X 8 ELECTRICALLY ERASABLE EPROM |
| W27E040-12 | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:512K X 8 ELECTRICALLY ERASABLE EPROM |
| W27E040-90 | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:512K X 8 ELECTRICALLY ERASABLE EPROM |
| W27E040P-12 | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:512K X 8 ELECTRICALLY ERASABLE EPROM |
| W27E040P-90 | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:512K X 8 ELECTRICALLY ERASABLE EPROM |
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