- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄361782 > W3H32M64E-667ESI 32M x 64 DDR2 SDRAM 208 PBGA Multi-Chip Package PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號(hào)： | W3H32M64E-667ESI |
| 英文描述： | 32M x 64 DDR2 SDRAM 208 PBGA Multi-Chip Package |
| 中文描述： | 32M的× 64 DDR2 SDRAM的208 PBGA封裝多芯片封裝 |
| 文件頁數(shù)： | 3/6頁 |
| 文件大小： | 240K |
| 代理商： | W3H32M64E-667ESI |
W3H32M64E-XSBX
3
White Electronic Designs Corporation (602) 437-1520 www.wedc.com
White Electronic Designs
October 2005
Rev. 3
ADVANCED
White Electronic Designs Corp. reserves the right to change products or specifications without notice.
TOP VIEW
5
FIGURE 1 - PIN CONFIGURATION
1
2
3
4
6
7
8
9 10 11
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
U
V
W
V
CC
V
SS
DQ35
DQ52
LDM3
DQ38
UMD3
V
CC
V
SS
V
CC
UDQS1#
DQ13
LDQS1#
DQ0
CK0
V
SS
V
CC
V
SS
V
CC
V
SS
NC
DQ51
DQ36
LDM2
DQ54
DQ44
A6
A0
A2
UDQS1
DQ29
LDQS0#
DQ16
CK0#
CK1#
V
SS
V
CC
V
SS
NC
NC
WEB#
DQ33
DQ49
DQ60
DQ41
A10
A11
A4
UDQS0
DQ8
DQ10
LDQS1
DQ5
CK1
NC
V
SS
V
CC
NC
NC
CKEB
NC
DQ43
DQ57
DQ46
A9
V
CC
A8
DQ15
DQ24
DQ26
LDQS0
DQ21
DQ2
NC
V
CC
V
CC
NC
NC
NC
DNU
DQ59
UMD2
DQ62
V
CC
V
SS
V
CC
UDQS0#
DQ31
DQ23
DQ7
DQ18
RASA#
CSA#
V
CC
V
CC
CSB#
RASB#
DQ50
DQ39
DQ55
DQ63
UDQS2#
V
CC
V
SS
V
CC
DQ30
UDM0
DQ27
NC
NC
NC
NC
V
CC
V
CC
V
SS
CK3#
CK2#
DQ48
LDQS2#
DQ61
UDQS3
DNU*
BA1
A7
DQ12
DQ22
LDM0
DQ4
DQ19
NC
V
SS
V
CC
V
CC
NC
DQ34
DQ53
LDQS2
DQ58
DQ56
DQ47
A3
V
CC
BA0
DQ14
DQ25
DQ11
NC
CKEA
NC
NC
V
CC
V
SS
NC
CK3
DQ37
LDQS3
DQ42
DQ40
UDQS2
A12
A1
A5
DQ9
DQ28
DQ17
DQ1
WEA#
NC
NC
V
SS
V
SS
NC
CASB#
NC
DNU
DNU
V
SS
V
CC
V
SS
V
REF
V
SS
V
CC
V
SS
ODT
NC
NC
CASA#
NC
V
SS
V
SS
V
CC
V
SS
CK2
DQ32
LDQS3#
DQ45
UDQS3#
V
CC
V
SS
V
CC
UMD1
DQ6
LDM1
DQ20
DQ3
V
SS
V
CC
V
SS
* Pin J10 is reserved for signal A13 on future upgrades.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W3H32M64E-667ESM | 32M x 64 DDR2 SDRAM 208 PBGA Multi-Chip Package |
| W3H32M64E-667SB | 32M x 64 DDR2 SDRAM 208 PBGA Multi-Chip Package |
| W3H32M64E-667SBC | 32M x 64 DDR2 SDRAM 208 PBGA Multi-Chip Package |
| W3H32M64E-667SBI | 32M x 64 DDR2 SDRAM 208 PBGA Multi-Chip Package |
| W3H32M64E-667SBM | 32M x 64 DDR2 SDRAM 208 PBGA Multi-Chip Package |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| W3H32M64E-667ESM | 制造商:WEDC 制造商全稱:White Electronic Designs Corporation 功能描述:32M x 64 DDR2 SDRAM 208 PBGA Multi-Chip Package |
| W3H32M64E-667SB | 制造商:WEDC 制造商全稱:White Electronic Designs Corporation 功能描述:32M x 64 DDR2 SDRAM 208 PBGA Multi-Chip Package |
| W3H32M64E-667SBC | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:32M X 64 DDR2, 1.8V, 667MHZ, 208PBGA COMMERICAL TEMP. - Bulk |
| W3H32M64E-667SBI | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:32M X 64 DDR2, 1.8V, 667MHZ, 208PBGA INDUSTRIAL TEMP. - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:SDRAM MEMORY |
| W3H32M64E-667SBM | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:32M X 64 DDR2, 1.8V, 667MHZ, 208PBGA MIL-TEMP. - Bulk |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。