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參數(shù)資料
| 型號： | W3H32M64E-ESC |
| 英文描述： | 32M x 64 DDR2 SDRAM 208 PBGA Multi-Chip Package |
| 中文描述： | 32M的× 64 DDR2 SDRAM的208 PBGA封裝多芯片封裝 |
| 文件頁數(shù)： | 3/6頁 |
| 文件大?。?/td> | 240K |
| 代理商： | W3H32M64E-ESC |
W3H32M64E-XSBX
3
White Electronic Designs Corporation (602) 437-1520 www.wedc.com
White Electronic Designs
October 2005
Rev. 3
ADVANCED
White Electronic Designs Corp. reserves the right to change products or specifications without notice.
TOP VIEW
5
FIGURE 1 - PIN CONFIGURATION
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DQ35
DQ52
LDM3
DQ38
UMD3
V
CC
V
SS
V
CC
UDQS1#
DQ13
LDQS1#
DQ0
CK0
V
SS
V
CC
V
SS
V
CC
V
SS
NC
DQ51
DQ36
LDM2
DQ54
DQ44
A6
A0
A2
UDQS1
DQ29
LDQS0#
DQ16
CK0#
CK1#
V
SS
V
CC
V
SS
NC
NC
WEB#
DQ33
DQ49
DQ60
DQ41
A10
A11
A4
UDQS0
DQ8
DQ10
LDQS1
DQ5
CK1
NC
V
SS
V
CC
NC
NC
CKEB
NC
DQ43
DQ57
DQ46
A9
V
CC
A8
DQ15
DQ24
DQ26
LDQS0
DQ21
DQ2
NC
V
CC
V
CC
NC
NC
NC
DNU
DQ59
UMD2
DQ62
V
CC
V
SS
V
CC
UDQS0#
DQ31
DQ23
DQ7
DQ18
RASA#
CSA#
V
CC
V
CC
CSB#
RASB#
DQ50
DQ39
DQ55
DQ63
UDQS2#
V
CC
V
SS
V
CC
DQ30
UDM0
DQ27
NC
NC
NC
NC
V
CC
V
CC
V
SS
CK3#
CK2#
DQ48
LDQS2#
DQ61
UDQS3
DNU*
BA1
A7
DQ12
DQ22
LDM0
DQ4
DQ19
NC
V
SS
V
CC
V
CC
NC
DQ34
DQ53
LDQS2
DQ58
DQ56
DQ47
A3
V
CC
BA0
DQ14
DQ25
DQ11
NC
CKEA
NC
NC
V
CC
V
SS
NC
CK3
DQ37
LDQS3
DQ42
DQ40
UDQS2
A12
A1
A5
DQ9
DQ28
DQ17
DQ1
WEA#
NC
NC
V
SS
V
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CASB#
NC
DNU
DNU
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REF
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ODT
NC
NC
CASA#
NC
V
SS
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SS
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CC
V
SS
CK2
DQ32
LDQS3#
DQ45
UDQS3#
V
CC
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UMD1
DQ6
LDM1
DQ20
DQ3
V
SS
V
CC
V
SS
* Pin J10 is reserved for signal A13 on future upgrades.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W3H32M64E-ESI | 32M x 64 DDR2 SDRAM 208 PBGA Multi-Chip Package |
| W3H32M64E-ESM | 32M x 64 DDR2 SDRAM 208 PBGA Multi-Chip Package |
| W3H32M64E-SB | 32M x 64 DDR2 SDRAM 208 PBGA Multi-Chip Package |
| W3H32M64E-SBC | 32M x 64 DDR2 SDRAM 208 PBGA Multi-Chip Package |
| W3H32M64E-SBI | 32M x 64 DDR2 SDRAM 208 PBGA Multi-Chip Package |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| W3H32M64E-ESI | 制造商:WEDC 制造商全稱:White Electronic Designs Corporation 功能描述:32M x 64 DDR2 SDRAM 208 PBGA Multi-Chip Package |
| W3H32M64E-ESM | 制造商:WEDC 制造商全稱:White Electronic Designs Corporation 功能描述:32M x 64 DDR2 SDRAM 208 PBGA Multi-Chip Package |
| W3H32M64E-SB | 制造商:WEDC 制造商全稱:White Electronic Designs Corporation 功能描述:32M x 64 DDR2 SDRAM 208 PBGA Multi-Chip Package |
| W3H32M64E-SBC | 制造商:WEDC 制造商全稱:White Electronic Designs Corporation 功能描述:32M x 64 DDR2 SDRAM 208 PBGA Multi-Chip Package |
| W3H32M64E-SBI | 制造商:WEDC 制造商全稱:White Electronic Designs Corporation 功能描述:32M x 64 DDR2 SDRAM 208 PBGA Multi-Chip Package |
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