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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | W3H32M64E-ESM |
| 英文描述： | 32M x 64 DDR2 SDRAM 208 PBGA Multi-Chip Package |
| 中文描述： | 32M的× 64 DDR2 SDRAM的208 PBGA封裝多芯片封裝 |
| 文件頁數(shù)： | 2/6頁 |
| 文件大小： | 240K |
| 代理商： | W3H32M64E-ESM |
W3H32M64E-XSBX
2
White Electronic Designs Corporation (602) 437-1520 www.wedc.com
White Electronic Designs
October 2005
Rev. 3
ADVANCED
White Electronic Designs Corp. reserves the right to change products or specifications without notice.
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FIGURE 2 – FUNCTIONAL BLOCK DIAGRAM
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W3H32M64E-SB | 32M x 64 DDR2 SDRAM 208 PBGA Multi-Chip Package |
| W3H32M64E-SBC | 32M x 64 DDR2 SDRAM 208 PBGA Multi-Chip Package |
| W3H32M64E-SBI | 32M x 64 DDR2 SDRAM 208 PBGA Multi-Chip Package |
| W3H32M64E-SBM | 32M x 64 DDR2 SDRAM 208 PBGA Multi-Chip Package |
| W3H32M64E-XSBX | 32M x 64 DDR2 SDRAM 208 PBGA Multi-Chip Package |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| W3H32M64E-SB | 制造商:WEDC 制造商全稱:White Electronic Designs Corporation 功能描述:32M x 64 DDR2 SDRAM 208 PBGA Multi-Chip Package |
| W3H32M64E-SBC | 制造商:WEDC 制造商全稱:White Electronic Designs Corporation 功能描述:32M x 64 DDR2 SDRAM 208 PBGA Multi-Chip Package |
| W3H32M64E-SBI | 制造商:WEDC 制造商全稱:White Electronic Designs Corporation 功能描述:32M x 64 DDR2 SDRAM 208 PBGA Multi-Chip Package |
| W3H32M64E-SBM | 制造商:WEDC 制造商全稱:White Electronic Designs Corporation 功能描述:32M x 64 DDR2 SDRAM 208 PBGA Multi-Chip Package |
| W3H32M64E-XSBX | 制造商:WEDC 制造商全稱:White Electronic Designs Corporation 功能描述:32M x 64 DDR2 SDRAM 208 PBGA Multi-Chip Package |
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