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參數(shù)資料
| 型號： | W58300 |
| 廠商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 英文描述： | ROM-LESS High Fidelity ADPCM Voice Synthesizer(無ROM、高保真的ADPCM話音合成器) |
| 中文描述： | 無ROM高保真差分PcM語音合成器（無光盤，高保真的差分PcM話音合成器） |
| 文件頁數(shù)： | 11/12頁 |
| 文件大?。?/td> | 153K |
| 代理商： | W58300 |
W58300
Publication Release Date: March 1999
- 11 - Revision A2
BONDING PAD DIAGRAM
TG1
TG2
TG3/IRIN
TG4
TG5
TG6
TG7
TG8
OSC/X
X
SEL V
AUD/SPK+ SPK- Vss LED1
STPA/BUSY
STPB
LED2/STPC
STPD
STPE
STPF
STPG
STPH
V
WRP DATA RDP
DISOTP TEST RESET
IROUT
(0, 0)
DD
DDE
IN
OUT
REVISION HISTORY
Revision A1 to A2
1. FEATURE
Change operating voltage range to 2.4-5.5 Volts
2. PIN DESCRIPTION
Add description on TG3/IRIN
3. MODE0 Register
Reserve bit MODE0.0
Revise definition of MODE0.4
Add description on bit MODE0.5
4. MODE1 Register
Add description on bit MODE1.0
5. Instruction Set
Add instruction cycle time
6. DC CHARACTERISTIC
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W5NK100Z | N-channel 1000V - 2.7з - 3.5A - TO-220/TO-220FP/TO-247 Zener-protected SuperMESH⑩ Power MOSFET |
| W6110DSX1 | |
| W6125DSX1 | |
| W6140DSX1 | |
| W6202DSX1 | |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| W583M02 | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:HIGH FIDELITY Power Speech |
| W583S10 | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:HIGH FIDELITY Power Speech |
| W583S15 | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:HIGH FIDELITY Power Speech |
| W583S20 | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:HIGH FIDELITY Power Speech |
| W583S25 | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:HIGH FIDELITY Power Speech |
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