參數(shù)資料
型號(hào)： WEDPND8M72S-200BI
廠商： MICROSEMI CORP-PMG MICROELECTRONICS
元件分類： DRAM
英文描述： 8M X 72 DDR DRAM MODULE, 0.8 ns, PBGA219
封裝： 32 X 25 MM, PLASTIC, BGA-219
文件頁(yè)數(shù)： 6/14頁(yè)
文件大?。?/td> 510K
代理商： WEDPND8M72S-200BI
14
White Electronic Designs Corporation Phoenix AZ (602) 437-1520
WEDPND8M72S-XBX
DEVICEGRADE:
M = Military
-55°C to +125°C
I = Industrial
-40°C to +85°C
C = Commercial
0°C to +70°C
PACKAGE:
B = 219 Plastic Ball Grid Array (PBGA)
FREQUENCY(MHz)
200 = 200MHz
250 = 250MHz
266 = 266MHz
2.5V Power Supply
CONFIGURATION,8Mx72
DDR SDRAM
PLASTIC
WHITEELECTRONICDESIGNSCORP.
P
ALL LINEAR DIMENSIONS ARE MILLIMETERS AND PARENTHETICALLY IN INCHES
ORDERING INFORMATION
BOTTOM VIEW
B X
XXX
S -
8M 72
WED
ND
PACKAGE DIMENSION: 219 PLASITC BALL GRID ARRAY (PBGA)
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PDF描述
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WMS512K8V-17FM 512K X 8 STANDARD SRAM, 17 ns, CDFP36
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參數(shù)描述
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WEDPNF8M721V-1010BI 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:8Mx72 Synchronous DRAM + 8Mb Flash Mixed Module Multi-Chip Package
WEDPNF8M721V-1010BM 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:8Mx72 Synchronous DRAM + 8Mb Flash Mixed Module Multi-Chip Package
WEDPNF8M721V-1012BC 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:8Mx72 Synchronous DRAM + 8Mb Flash Mixed Module Multi-Chip Package
WEDPNF8M721V-1012BI 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:8Mx72 Synchronous DRAM + 8Mb Flash Mixed Module Multi-Chip Package
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