型號: | WS128K32-25H1CA |
元件分類: | SRAM |
英文描述: | 128K X 32 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 25 ns, CHIP66 |
封裝: | HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66 |
文件頁數(shù): | 9/9頁 |
文件大小: | 156K |
代理商: | WS128K32-25H1CA |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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WS128K32-55G2TIA | 128K X 32 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 55 ns, CQFP68 |
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WS128K32-55H1IA | 128K X 32 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 55 ns, CPGA66 |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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WS128K32-35G2LIA | 制造商:White Electronic Designs 功能描述:Res Thin Film 2010 374K Ohm 0.1% 1/4W ±10ppm/°C Molded SMD Plastic T/R 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:MICROCIRCUIT, SRAM, 128K X 32 - Bulk |
WS128K32-35G2M | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:x32 SRAM Module |
WS128K32-35G2Q | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:x32 SRAM Module |
WS128K32-35G2TC | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:x32 SRAM Module |