- 您現(xiàn)在的位置：買(mǎi)賣(mài)IC網(wǎng) > PDF目錄202124 > WS512K32NV-70G2TMA (WHITE ELECTRONIC DESIGNS CORP) 512K X 32 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 70 ns, CQFP68 PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號(hào)： | WS512K32NV-70G2TMA |
| 廠(chǎng)商： | WHITE ELECTRONIC DESIGNS CORP |
| 元件分類(lèi)： | SRAM |
| 英文描述： | 512K X 32 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 70 ns, CQFP68 |
| 封裝： | HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-68 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 8/8頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 378K |
| 代理商： | WS512K32NV-70G2TMA |
8
White Electronic Designs Corporation (602) 437-1520 www.whiteedc.com
White Electronic Designs
WS512K32V-XXX
February 2000
Rev. 2
ADVANCED
ORDERING INFORMATION
W S 512K 32 X V - XXX X X X
LEAD FINISH:
Blank = Gold plated leads
A = Solder dip leads
DEVICE GRADE:
M = Military
-55°C to +125°C
I = Industrial
-40°C to +85°C
C = Commercial
0°C to +70°C
PACKAGE TYPE:
H = Ceramic Hex In Line Package, HIP (Package 401)
G2T = 22.4mm Ceramic Quad Flat Pack, CQFP (Package 509)
ACCESS TIME (ns)
Low Voltage Supply 3.3V ± 10%
IMPROVEMENT MARK:
N = No Connect at pin 21 and 39 in HIP for Upgrades
ORGANIZATION, 512Kx32
User congurable as 1Mx16 or 2Mx8
SRAM
WHITE ELECTRONIC DESIGNS CORP.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| WS128K32-17G4TCE | 512K X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 17 ns, CQFP68 |
| WE32K32N-80H1CA | 32K X 32 EEPROM 5V MODULE, 80 ns, CPGA66 |
| WE32K32N-120H1IA | 32K X 32 EEPROM 5V MODULE, 120 ns, CPGA66 |
| WS512K32N-17H2MA | 2M X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 17 ns, CPGA66 |
| WS512K32N-25H2M | 2M X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 25 ns, CPGA66 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| WS512K32NV-XH1X | 制造商:未知廠(chǎng)家 制造商全稱(chēng):未知廠(chǎng)家 功能描述:SRAM MCP |
| WS512K32NV-XHX | 制造商:未知廠(chǎng)家 制造商全稱(chēng):未知廠(chǎng)家 功能描述:SRAM MCP |
| WS512K32N-XH1X | 制造商:未知廠(chǎng)家 制造商全稱(chēng):未知廠(chǎng)家 功能描述:SRAM MCP |
| WS512K32V | 制造商:未知廠(chǎng)家 制造商全稱(chēng):未知廠(chǎng)家 功能描述:512Kx32 SRAM 3.3V MODULE |
| WS512K32V-15G1UC | 制造商:未知廠(chǎng)家 制造商全稱(chēng):未知廠(chǎng)家 功能描述:512Kx32 SRAM 3.3V MODULE |
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