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參數(shù)資料
| 型號： | WS512K32V-70HI |
| 廠商： | WHITE ELECTRONIC DESIGNS CORP |
| 元件分類： | SRAM |
| 英文描述： | 512K X 32 STANDARD SRAM, 70 ns, CPGA66 |
| 封裝： | 1.185 X 1.185 INCH, CERAMIC, HIP-66 |
| 文件頁數(shù)： | 7/8頁 |
| 文件大小： | 319K |
| 代理商： | WS512K32V-70HI |
7
White Electronic Designs Corporation (602) 437-1520 www.wedc.com
White Electronic Designs
WS512K32V-XXX
February 2000
Rev. 2
ADVANCED
PACKAGE 509: 68 LEAD, CERAMIC QUAD FLAT PACK, CQFP (G2T)
ALL LINEAR DIMENSIONS ARE MILLIMETERS AND PARENTHETICALLY IN INCHES
The WEDC 68 lead G2T CQFP
lls the same t and function as
the JEDEC 68 lead CQFJ or 68
PLCC. But the G2T has the TCE
and lead inspection advantage
of the CQFP form.
0.38 (0.015) ± 0.05 (0.002)
0.27 (0.011) ± 0.04 (0.002)
25.15 (0.990) ± 0.26 (0.010) SQ
1.27
(0.050)
TYP
24.03 (0.946)
± 0.26 (0.010)
22.36 (0.880) ± 0.26 (0.010) SQ
20.3 (0.800) REF
4.57 (0.180) MAX
0.19 (0.007)
± 0.06 (0.002)
23.87
(0.940) REF
1.0 (0.040)
± 0.127 (0.005)
0.25 (0.010) REF
1° / 7°
R 0.25
(0.010)
DETAIL A
SEE DETAIL "A"
Pin 1
0.940"
TYP
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| WED3EG7233S265D3 | 32M X 72 DDR DRAM MODULE, 0.75 ns, DMA184 |
| W7NCF04GH10IS7BG | 256M X 16 FLASH 3.3V PROM CARD, 150 ns, UUC50 |
| WF1024K32-150H2Q | 4M X 8 FLASH 12V PROM MODULE, 150 ns, CPGA66 |
| WF1024K32-150G2C | 4M X 8 FLASH 12V PROM MODULE, 150 ns, CQFP68 |
| WF512K32F-150HC5 | 512K X 32 FLASH 5V PROM MODULE, 150 ns, HIP66 |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| WS512K32V-XG1TX | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:SRAM MCP |
| WS512K32V-XG1UX | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:SRAM MCP |
| WS512K32V-XG2TX | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:SRAM MCP |
| WS512K32V-XG2UX | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:SRAM MCP |
| WS512K32V-XXX | 制造商:WEDC 制造商全稱:White Electronic Designs Corporation 功能描述:512Kx32 SRAM 3.3V MULTICHIP PACKAGE |
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