XE659

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型號(hào)
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封裝
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價(jià)格
說明
操作

XE659
深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司
深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司
聯(lián)系人：銷售部經(jīng)理：馬先生
電話：0755-8335078918923859456
地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北上步工業(yè)區(qū)8棟829/北京市海淀區(qū)中關(guān)村中銀街168-9號(hào)/香港辦事處:香港大理石
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
3564
JKL Components
標(biāo)準(zhǔn)封裝
23+
-
真實(shí)的資源竭誠服務(wù)您！

1/1頁 40條/頁共3條
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功能描述
燈 28V 0.22A
RoHS
否
制造商
Chicago Miniature
燈類型
Incandescent
燈座類型
Wire Terminal
燈大小
T-1 3/4
顏色
電壓
14 V
工作電流
MSCP
0.3 MSCP
壽命
40000 hr
封裝
Bulk

XE659 技術(shù)參數(shù)

XE3005I064TRLF 功能描述:IC CODEC LOW PWR 16BIT 20-UCSP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 編解碼器系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 類型:立體聲音頻數(shù)據(jù)接口:串行分辨率（位）:18 b ADC / DAC 數(shù)量:2 / 2 三角積分調(diào)變:是 S/N 比，標(biāo)準(zhǔn) ADC / DAC (db):81.5 / 88 動(dòng)態(tài)范圍，標(biāo)準(zhǔn) ADC / DAC (db):82 / 87.5 電壓 - 電源，模擬:2.6 V ~ 3.3 V 電壓 - 電源，數(shù)字:1.7 V ~ 3.3 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:48-WFQFN 裸露焊盤供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-TQFN-EP（7x7）包裝:帶卷 (TR) XE3005I033TRLF 功能描述:IC CODEC LOW PWR 16BIT 20-TSSOP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 編解碼器系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 類型:立體聲音頻數(shù)據(jù)接口:串行分辨率（位）:18 b ADC / DAC 數(shù)量:2 / 2 三角積分調(diào)變:是 S/N 比，標(biāo)準(zhǔn) ADC / DAC (db):81.5 / 88 動(dòng)態(tài)范圍，標(biāo)準(zhǔn) ADC / DAC (db):82 / 87.5 電壓 - 電源，模擬:2.6 V ~ 3.3 V 電壓 - 電源，數(shù)字:1.7 V ~ 3.3 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:48-WFQFN 裸露焊盤供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-TQFN-EP（7x7）包裝:帶卷 (TR) XE232-512-FB374-C40 功能描述:XCore XE Microcontroller IC 32-Bit 32-Core 4000MIPS ROMless 374-FBGA (18x18) 制造商:xmos 系列:XE 包裝:托盤零件狀態(tài):Discontinued at Digi-Key 核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 32 核速度:4000MIPS 連接性:RGMII，USB 外設(shè):- I/O 數(shù):176 程序存儲(chǔ)容量:- 程序存儲(chǔ)器類型:ROMless EEPROM 容量:- RAM 容量:512K x 8 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:0.95 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:- 振蕩器類型:外部工作溫度:0°C ~ 70°C（TA）封裝/外殼:374-LFBGA 供應(yīng)商器件封裝:374-FBGA（18x18）標(biāo)準(zhǔn)包裝:84 XE232-1024-FB374-C40 功能描述:XCore XE Microcontroller IC 32-Bit 32-Core 4000MIPS ROMless 374-FBGA (18x18) 制造商:xmos 系列:XE 包裝:托盤零件狀態(tài):有效核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 32 核速度:4000MIPS 連接性:RGMII，USB 外設(shè):- I/O 數(shù):176 程序存儲(chǔ)容量:- 程序存儲(chǔ)器類型:ROMless EEPROM 容量:- RAM 容量:1M x 8 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:0.95 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:- 振蕩器類型:外部工作溫度:0°C ~ 70°C（TA）封裝/外殼:374-LFBGA 供應(yīng)商器件封裝:374-FBGA（18x18）標(biāo)準(zhǔn)包裝:84 XE216-512-TQ128-C20 功能描述:XCore XE Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 2000MIPS ROMless 128-TQFP (14x14) 制造商:xmos 系列:XE 包裝:托盤零件狀態(tài):有效核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核速度:2000MIPS 連接性:RGMII，USB 外設(shè):- I/O 數(shù):67 程序存儲(chǔ)容量:- 程序存儲(chǔ)器類型:ROMless EEPROM 容量:- RAM 容量:512K x 8 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:0.95 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:- 振蕩器類型:外部工作溫度:0°C ~ 70°C（TA）封裝/外殼:128-TQFP 裸露焊盤供應(yīng)商器件封裝:128-TQFP（14x14）標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 XE8802MI035LF XE8805AMI028LF XE8806AMI026TLF XE8807AMI026TLF XEB09-BCS XEB09-BCSA XEB09-BIS XEB09-BISA XEB09-C XEB09-CIPA XEB09-CISA XEB09-I XEB-AW140 XEB-AW140-DK XEC24A6-03GR XEC24A6-03GR1 XEC24E3-03GR XEC24E3-03GR1