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參數(shù)資料
| 型號： | X1226S8ZT1 |
| 廠商： | Intersil |
| 文件頁數(shù)： | 18/25頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC RTC/CALENDAR/ALARM 4K 8-SOIC |
| 標準包裝： | 1 |
| 類型： | 時鐘/日歷 |
| 特點： | 警報器，閏年 |
| 時間格式： | HH:MM:SS（12/24 小時） |
| 數(shù)據(jù)格式： | YY-MM-DD-dd |
| 接口： | I²C，2 線串口 |
| 電源電壓： | 2.7 V ~ 5.5 V |
| 電壓 - 電源，電池： | 1.8 V ~ 5.5 V |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） |
| 供應商設(shè)備封裝： | 8-SOIC |
| 包裝： | 剪切帶 (CT) |
| 其它名稱： | X1226S8ZT1CT |
25
All Intersil U.S. products are manufactured, assembled and tested utilizing ISO9000 quality systems.
Intersil Corporation’s quality certifications can be viewed at www.intersil.com/design/quality
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reliable. However, no responsibility is assumed by Intersil or its subsidiaries for its use; nor for any infringements of patents or other rights of third parties which may result
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FN8098.3
May 8, 2006
X1226
Thin Shrink Small Outline Plastic Packages (TSSOP)
α
INDEX
AREA
E1
D
N
12
3
-B-
0.10(0.004)
C A
M
BS
e
-A-
b
M
-C-
A1
A
SEATING PLANE
0.10(0.004)
c
E
0.25(0.010)
B
M
L
0.25
0.010
GAUGE
PLANE
A2
NOTES:
1. These package dimensions are within allowable dimensions of
JEDEC MO-153-AC, Issue E.
2. Dimensioning and tolerancing per ANSI Y14.5M-1982.
3. Dimension “D” does not include mold flash, protrusions or gate burrs.
Mold flash, protrusion and gate burrs shall not exceed 0.15mm
(0.006 inch) per side.
4. Dimension “E1” does not include interlead flash or protrusions. Inter-
lead flash and protrusions shall not exceed 0.15mm (0.006 inch) per
side.
5. The chamfer on the body is optional. If it is not present, a visual index
feature must be located within the crosshatched area.
6. “L” is the length of terminal for soldering to a substrate.
7. “N” is the number of terminal positions.
8. Terminal numbers are shown for reference only.
9. Dimension “b” does not include dambar protrusion. Allowable dambar
protrusion shall be 0.08mm (0.003 inch) total in excess of “b” dimen-
sion at maximum material condition. Minimum space between protru-
sion and adjacent lead is 0.07mm (0.0027 inch).
10. Controlling dimension: MILLIMETER. Converted inch dimensions
are not necessarily exact. (Angles in degrees)
0.05(0.002)
M8.173
8 LEAD THIN SHRINK NARROW BODY SMALL OUTLINE
PLASTIC PACKAGE
SYMBOL
INCHES
MILLIMETERS
NOTES
MIN
MAX
MIN
MAX
A
-
0.047
-
1.20
-
A1
0.002
0.006
0.05
0.15
-
A2
0.031
0.051
0.80
1.05
-
b
0.0075
0.0118
0.19
0.30
9
c
0.0035
0.0079
0.09
0.20
-
D
0.116
0.120
2.95
3.05
3
E1
0.169
0.177
4.30
4.50
4
e
0.026 BSC
0.65 BSC
-
E
0.246
0.256
6.25
6.50
-
L
0.0177
0.0295
0.45
0.75
6
N8
8
7
α
0o
8o
0o
8o
-
Rev. 1 12/00
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PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
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| X1226V8I | 功能描述:IC RTC/CALENDAR/4K EE 8-TSSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 時鐘/計時 - 實時時鐘 系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- 類型:時鐘/日歷 特點:警報器，閏年，SRAM 存儲容量:- 時間格式:HH:MM:SS（12/24 小時） 數(shù)據(jù)格式:YY-MM-DD-dd 接口:SPI 電源電壓:2 V ~ 5.5 V 電壓 - 電源，電池:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-WDFN 裸露焊盤 供應商設(shè)備封裝:8-TDFN EP 包裝:管件 |
| X1226V8IT1 | 功能描述:IC RTC/CALENDAR/4K EE 8-TSSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 時鐘/計時 - 實時時鐘 系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- 類型:時鐘/日歷 特點:警報器，閏年，SRAM 存儲容量:- 時間格式:HH:MM:SS（12/24 小時） 數(shù)據(jù)格式:YY-MM-DD-dd 接口:SPI 電源電壓:2 V ~ 5.5 V 電壓 - 電源，電池:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-WDFN 裸露焊盤 供應商設(shè)備封裝:8-TDFN EP 包裝:管件 |
| X1226V8IT2 | 功能描述:IC RTC/CALENDAR/4K EE 8-TSSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 時鐘/計時 - 實時時鐘 系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- 類型:時鐘/日歷 特點:警報器，閏年，SRAM 存儲容量:- 時間格式:HH:MM:SS（12/24 小時） 數(shù)據(jù)格式:YY-MM-DD-dd 接口:SPI 電源電壓:2 V ~ 5.5 V 電壓 - 電源，電池:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-WDFN 裸露焊盤 供應商設(shè)備封裝:8-TDFN EP 包裝:管件 |
| X1226V8IZ | 功能描述:IC RTC/CALENDAR/ALARM 4K 8-TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 時鐘/計時 - 實時時鐘 系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- 類型:時鐘/日歷 特點:警報器，閏年，SRAM 存儲容量:- 時間格式:HH:MM:SS（12/24 小時） 數(shù)據(jù)格式:YY-MM-DD-dd 接口:SPI 電源電壓:2 V ~ 5.5 V 電壓 - 電源，電池:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-WDFN 裸露焊盤 供應商設(shè)備封裝:8-TDFN EP 包裝:管件 |
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