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參數(shù)資料
| 型號： | X1228V14I-4.5A |
| 廠商： | Intersil |
| 文件頁數(shù)： | 22/29頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC RTC/CAL/CPU SUP EE 14-TSSOP |
| 標準包裝： | 95 |
| 類型： | 時鐘/日歷 |
| 特點： | 警報器，閏年，監(jiān)控器，監(jiān)視計時器 |
| 時間格式： | HH:MM:SS（12/24 小時） |
| 數(shù)據(jù)格式： | YY-MM-DD-dd |
| 接口： | I²C，2 線串口 |
| 電源電壓： | 2.7 V ~ 5.5 V |
| 電壓 - 電源，電池： | 1.8 V ~ 5.5 V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 14-TSSOP |
| 包裝： | 管件 |
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29
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Intersil Corporation’s quality certifications can be viewed at www.intersil.com/design/quality
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For information regarding Intersil Corporation and its products, see www.intersil.com
FN8100.4
May 18, 2006
X1228
Thin Shrink Small Outline Plastic Packages (TSSOP)
α
INDEX
AREA
E1
D
N
12
3
-B-
0.10(0.004)
C A
M
BS
e
-A-
b
M
-C-
A1
A
SEATING PLANE
0.10(0.004)
c
E
0.25(0.010)
B
M
L
0.25
0.010
GAUGE
PLANE
A2
NOTES:
1. These package dimensions are within allowable dimensions of
JEDEC MO-153-AC, Issue E.
2. Dimensioning and tolerancing per ANSI Y14.5M-1982.
3. Dimension “D” does not include mold flash, protrusions or gate burrs.
Mold flash, protrusion and gate burrs shall not exceed 0.15mm
(0.006 inch) per side.
4. Dimension “E1” does not include interlead flash or protrusions. Inter-
lead flash and protrusions shall not exceed 0.15mm (0.006 inch) per
side.
5. The chamfer on the body is optional. If it is not present, a visual index
feature must be located within the crosshatched area.
6. “L” is the length of terminal for soldering to a substrate.
7. “N” is the number of terminal positions.
8. Terminal numbers are shown for reference only.
9. Dimension “b” does not include dambar protrusion. Allowable dambar
protrusion shall be 0.08mm (0.003 inch) total in excess of “b” dimen-
sion at maximum material condition. Minimum space between protru-
sion and adjacent lead is 0.07mm (0.0027 inch).
10. Controlling dimension: MILLIMETER. Converted inch dimensions
are not necessarily exact. (Angles in degrees)
0.05(0.002)
M14.173
14 LEAD THIN SHRINK SMALL OUTLINE PLASTIC
PACKAGE
SYMBOL
INCHES
MILLIMETERS
NOTES
MIN
MAX
MIN
MAX
A
-
0.047
-
1.20
-
A1
0.002
0.006
0.05
0.15
-
A2
0.031
0.041
0.80
1.05
-
b
0.0075
0.0118
0.19
0.30
9
c
0.0035
0.0079
0.09
0.20
-
D
0.195
0.199
4.95
5.05
3
E1
0.169
0.177
4.30
4.50
4
e
0.026 BSC
0.65 BSC
-
E
0.246
0.256
6.25
6.50
-
L
0.0177
0.0295
0.45
0.75
6
N14
14
7
α
0o
8o
0o
8o
-
Rev. 2 4/06
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MCP4162-503E/MF | IC POT DGTL SNGL 50K RHEO 8DFN |
| X1228V14I-2.7A | IC RTC/CAL/CPU SUP EE 14-TSSOP |
| VE-BNY-MW-F1 | CONVERTER MOD DC/DC 3.3V 66W |
| VE-BNX-MY-F4 | CONVERTER MOD DC/DC 5.2V 50W |
| VE-BNX-MY-F3 | CONVERTER MOD DC/DC 5.2V 50W |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| X1228V14IZ | 功能描述:IC RTC/CAL/CPU SUP EE 14-TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 時鐘/計時 - 實時時鐘 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- 類型:時鐘/日歷 特點:警報器，閏年，SRAM 存儲容量:- 時間格式:HH:MM:SS（12/24 小時） 數(shù)據(jù)格式:YY-MM-DD-dd 接口:SPI 電源電壓:2 V ~ 5.5 V 電壓 - 電源，電池:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-WDFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TDFN EP 包裝:管件 |
| X1228V14IZ-2.7 | 功能描述:IC RTC/CAL/CPU SUP EE 14-TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 時鐘/計時 - 實時時鐘 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- 類型:時鐘/日歷 特點:警報器，閏年，SRAM 存儲容量:- 時間格式:HH:MM:SS（12/24 小時） 數(shù)據(jù)格式:YY-MM-DD-dd 接口:SPI 電源電壓:2 V ~ 5.5 V 電壓 - 電源，電池:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-WDFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TDFN EP 包裝:管件 |
| X1228V14IZ-2.7A | 功能描述:IC RTC/CAL/CPU SUP EE 14-TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 時鐘/計時 - 實時時鐘 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- 類型:時鐘/日歷 特點:警報器，閏年，SRAM 存儲容量:- 時間格式:HH:MM:SS（12/24 小時） 數(shù)據(jù)格式:YY-MM-DD-dd 接口:SPI 電源電壓:2 V ~ 5.5 V 電壓 - 電源，電池:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-WDFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TDFN EP 包裝:管件 |
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| X1228V14Z | 功能描述:IC RTC/CAL/CPU SUP EE 14-TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 時鐘/計時 - 實時時鐘 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- 類型:時鐘/日歷 特點:警報器，閏年，SRAM 存儲容量:- 時間格式:HH:MM:SS（12/24 小時） 數(shù)據(jù)格式:YY-MM-DD-dd 接口:SPI 電源電壓:2 V ~ 5.5 V 電壓 - 電源，電池:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-WDFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TDFN EP 包裝:管件 |
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