參數(shù)資料
型號: X5323S8-1.8
元件分類: EEPROM
英文描述: SPI Serial EEPROM with Supervisory Features
中文描述: SPI串行EEPROM,帶有監(jiān)控功能
文件頁數(shù): 19/23頁
文件大?。?/td> 631K
代理商: X5323S8-1.8
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PDF描述
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參數(shù)描述
X5323S8-2.7 功能描述:IC SUPERVISOR CPU 32K EE 8-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 監(jiān)控器 系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 類型:簡單復位/加電復位 監(jiān)視電壓數(shù)目:1 輸出:推挽式,圖騰柱 復位:低有效 復位超時:最小 145 ms 電壓 - 閥值:2.64V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-WQFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:16-TQFN-EP(4x4) 包裝:帶卷 (TR)
X5323S8-2.7A 功能描述:IC SUPERVISOR CPU 32K EE 8-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 監(jiān)控器 系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 類型:簡單復位/加電復位 監(jiān)視電壓數(shù)目:1 輸出:推挽式,圖騰柱 復位:低有效 復位超時:最小 145 ms 電壓 - 閥值:2.64V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-WQFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:16-TQFN-EP(4x4) 包裝:帶卷 (TR)
X5323S8-2.7AT1 功能描述:IC SUPERVISOR CPU 32K EE 8-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 監(jiān)控器 系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 類型:簡單復位/加電復位 監(jiān)視電壓數(shù)目:1 輸出:推挽式,圖騰柱 復位:低有效 復位超時:最小 145 ms 電壓 - 閥值:2.64V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-WQFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:16-TQFN-EP(4x4) 包裝:帶卷 (TR)
X5323S8-2.7T1 功能描述:IC SUPERVISOR CPU 32K EE 8-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 監(jiān)控器 系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 類型:簡單復位/加電復位 監(jiān)視電壓數(shù)目:1 輸出:推挽式,圖騰柱 復位:低有效 復位超時:最小 145 ms 電壓 - 閥值:2.64V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-WQFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:16-TQFN-EP(4x4) 包裝:帶卷 (TR)
X5323S8-4.5A 功能描述:IC SUPERVISOR CPU 32K EE 8-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 監(jiān)控器 系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 類型:簡單復位/加電復位 監(jiān)視電壓數(shù)目:1 輸出:推挽式,圖騰柱 復位:低有效 復位超時:最小 145 ms 電壓 - 閥值:2.64V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-WQFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:16-TQFN-EP(4x4) 包裝:帶卷 (TR)