A.C. Operating Specifications Over recommended operating conditions unl" />
型號:
X9015UM8T1
廠商:
Intersil
文件頁數(shù):
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文件大?。?/td>
0K
描述:
IC XDCP SGL 32-TAP 50K 8-MSOP
標準包裝:
2,500
系列:
XDCP™
接片:
128
電阻(歐姆):
50k
電路數(shù):
1
溫度系數(shù):
標準值 ±300 ppm/°C
存儲器類型:
易失
接口:
3 線串行(芯片選擇,遞增,增/減)
電源電壓:
4.5 V ~ 5.5 V
工作溫度:
0°C ~ 70°C
安裝類型:
表面貼裝
封裝/外殼:
8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬)
供應(yīng)商設(shè)備封裝:
8-MSOP
包裝:
帶卷 (TR)
X9015UM8I-2.7T2
IC XDCP SGL 32-TAP 50K 8-MSOP
X9015UM8I-2.7T1
IC XDCP SGL 32-TAP 50K 8-MSOP
X9015UM8I-2.7
IC XDCP SGL 32-TAP 50K 8-MSOP
VE-BNV-MV-S
CONVERTER MOD DC/DC 5.8V 150W
X9015UM8-2.7T1
IC XDCP SGL 32-TAP 50K 8-MSOP
X9015UM8Z
功能描述:IC XDCP SGL 32-TAP 50K 8-MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 標準包裝:3,000 系列:DPP 接片:32 電阻(歐姆):10k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 300 ppm/°C 存儲器類型:非易失 接口:3 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.5 V ~ 6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-WFDFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TDFN(2x3) 包裝:帶卷 (TR)
X9015UM8Z-2.7
功能描述:IC XDCP SGL 32-TAP 50K 8-MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 標準包裝:3,000 系列:DPP 接片:32 電阻(歐姆):10k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 300 ppm/°C 存儲器類型:非易失 接口:3 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.5 V ~ 6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-WFDFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TDFN(2x3) 包裝:帶卷 (TR)
X9015UM8Z-2.7T1
功能描述:IC XDCP SGL 32-TAP 50K 8-MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 標準包裝:3,000 系列:DPP 接片:32 電阻(歐姆):10k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 300 ppm/°C 存儲器類型:非易失 接口:3 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.5 V ~ 6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-WFDFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TDFN(2x3) 包裝:帶卷 (TR)
X9015UM8ZT1
功能描述:IC XDCP SGL 32-TAP 50K 8-MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 標準包裝:3,000 系列:DPP 接片:32 電阻(歐姆):10k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 300 ppm/°C 存儲器類型:非易失 接口:3 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.5 V ~ 6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-WFDFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TDFN(2x3) 包裝:帶卷 (TR)
X9015US
制造商:XICOR 制造商全稱:Xicor Inc. 功能描述:Digitally-Controlled Potentiometer