VCC LIMITS (V)" />
參數(shù)資料
型號(hào)： X9250US24IZ-2.7T2
廠商： Intersil
文件頁(yè)數(shù)： 12/20頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC XDCP QUAD 256TP 50K 24-SOIC
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Solutions for Industrial Control Applications
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1,000
系列： XDCP™
接片： 256
電阻（歐姆）： 50k
電路數(shù)： 4
溫度系數(shù)： 標(biāo)準(zhǔn)值 ±300 ppm/°C
存儲(chǔ)器類型： 非易失
接口： 6 線 SPI（芯片選擇，設(shè)備位址）
電源電壓： 2.7 V ~ 5.5 V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 24-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 24-SOIC
包裝： 帶卷 (TR)
2
FN8165.3
August 29, 2006
Ordering Information
PART NUMBER
PART
MARKING
VCC LIMITS (V)
POTENTIOMETER
ORGANIZATION (k
)
TEMP. RANGE
(°C)
PACKAGE
PKG. DWG. #
X9250TS24I
X9250TS I
5 ±10%
100
-40 to +85
24 Ld SOIC (300 mil)
M24.3
X9250TS24IZ (Note)
X9250TS ZI
-40 to +85
24 Ld SOIC (300 mil)
(Pb-free)
M24.3
X9250TV24I
X9250TV I
-40 to +85
24 Ld TSSOP
(4.4mm)
MDP0044
X9250TV24IZ (Note)
X9250TV ZI
-40 to +85
24 Ld TSSOP
(4.4mm) (Pb-free)
MDP0044
X9250US24
X9250US
50
0 to +70
24 Ld SOIC (300 mil)
M24.3
X9250US24Z (Note)
X9250US Z
0 to +70
24 Ld SOIC (300 mil)
(Pb-free)
M24.3
X9250US24I
X9250US I
-40 to +85
24 Ld SOIC (300 mil)
M24.3
X9250US24IZ (Note)
X9250US ZI
-40 to +85
24 Ld SOIC (300 mil)
(Pb-free)
M24.3
X9250UV24I
X9250UV I
-40 to +85
24 Ld TSSOP
(4.4mm)
MDP0044
X9250UV24IZ (Note)
X9250UV ZI
-40 to +85
24 Ld TSSOP
(4.4mm) (Pb-free)
MDP0044
X9250TS24-2.7
X9250TS F
-2.7 to 5.5
100
0 to +70
24 Ld SOIC (300 mil)
M24.3
X9250TS24Z-2.7 (Note)
X9250TS ZF
0 to +70
24 Ld SOIC (300 mil)
(Pb-free)
M24.3
X9250TS24I-2.7*
X9250TS G
-40 to +85
24 Ld SOIC (300 mil)
M24.3
X9250TS24IZ-2.7*
(Note)
X9250TS ZG
-40 to +85
24 Ld SOIC (300 mil)
(Pb-free)
M24.3
X9250TV24I-2.7
X9250TV G
-40 to +85
24 Ld TSSOP
(4.4mm)
MDP0044
X9250TV24IZ-2.7 (Note) X9250TV ZG
-40 to +85
24 Ld TSSOP
(4.4mm) (Pb-free)
MDP0044
X9250US24-2.7*
X9250US F
50
0 to +70
24 Ld SOIC (300 mil)
M24.3
X9250US24Z-2.7* (Note) X9250US ZF
0 to +70
24 Ld SOIC (300 mil)
(Pb-free)
M24.3
X9250US24I-2.7
X9250US G
-40 to +85
24 Ld SOIC (300 mil)
M24.3
X9250US24IZ-2.7 (Note) X9250US ZG
-40 to +85
24 Ld SOIC (300 mil)
(Pb-free)
M24.3
X9250UV24-2.7
X9250UV F
0 to +70
24 Ld TSSOP
(4.4mm)
MDP0044
X9250UV24Z-2.7 (Note) X9250UV ZF
0 to +70
24 Ld TSSOP
(4.4mm) (Pb-free)
MDP0044
X9250UV24I-2.7
X9250UV G
-40 to +85
24 Ld TSSOP
(4.4mm)
MDP0044
X9250UV24IZ-2.7 (Note) X9250UV ZG
-40 to +85
24 Ld TSSOP
(4.4mm) (Pb-free)
MDP0044
*Add "T1" suffix for tape and reel.
NOTE: Intersil Pb-free plus anneal products employ special Pb-free material sets; molding compounds/die attach materials and 100% matte tin plate
termination finish, which are RoHS compliant and compatible with both SnPb and Pb-free soldering operations. Intersil Pb-free products are MSL
classified at Pb-free peak reflow temperatures that meet or exceed the Pb-free requirements of IPC/JEDEC J STD-020.
X9250
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PDF描述
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參數(shù)描述
X9250US24T1 功能描述:IC XDCP QUAD 256-TAP 50K 24-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:XDCP™ 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 ±300 ppm/°C 存儲(chǔ)器類型:非易失 接口:I²C（設(shè)備位址） 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR)
X9250US24Z 功能描述:IC XDCP QUAD 256TP 50K 24-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:3,300 系列:WiperLock™ 接片:257 電阻（歐姆）:100k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 150 ppm/°C 存儲(chǔ)器類型:易失 接口:3 線 SPI（芯片選擇） 電源電壓:1.8 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-VDFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-DFN-EP（3x3） 包裝:帶卷 (TR)
X9250US24Z-2.7 功能描述:IC XDCP QUAD 256TP 50K 24-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數(shù):2 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 35 ppm/°C 存儲(chǔ)器類型:易失 接口:6 線串行（芯片選擇，遞增，增/減） 電源電壓:2.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR)
X9250US24Z-2.7T1 功能描述:IC XDCP QUAD 256TP 50K 24-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數(shù):2 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 35 ppm/°C 存儲(chǔ)器類型:易失 接口:6 線串行（芯片選擇，遞增，增/減） 電源電壓:2.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR)
X9250US24ZT1 功能描述:IC XDCP QUAD 256TP 50K 24-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數(shù):2 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 35 ppm/°C 存儲(chǔ)器類型:易失 接口:6 線串行（芯片選擇，遞增，增/減） 電源電壓:2.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR)
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