VCC
參數(shù)資料
型號： X9260TS24IZ-2.7
廠商： Intersil
文件頁數(shù)： 12/23頁
文件大小： 0K
描述： IC XDCP DUAL 256TP 100K 24-SOIC
標準包裝： 30
系列： XDCP™
接片： 256
電阻（歐姆）： 100k
電路數(shù)： 2
溫度系數(shù)： 標準值 ±300 ppm/°C
存儲器類型： 非易失
接口： 6 線 SPI（芯片選擇，設備位址）
電源電壓： 2.7 V ~ 5.5 V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 24-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）
供應商設備封裝： 24-SOIC
包裝： 管件
2
FN8170.3
August 29, 2006
DETAILED FUNCTIONAL DIAGRAM
Ordering Information
PART NUMBER
PART
MARKING
VCC LIMITS (V)
POTENTIOMETER
ORGANIZATION
(k
Ω)
TEMPERATURE
RANGE (°C)
PACKAGE
PKG. DWG. #
X9260TS24I
X9260TS I
5 ±10%
100
-40 to +85
24 Ld SOIC (300 mil)
M24.3
X9260TS24IZ (Note)
X9260TS ZI
-40 to +85
24 Ld SOIC (300 mil)
(Pb-free)
M24.3
X9260US24
X9260US
50
0 to +70
24 Ld SOIC (300 mil)
M24.3
X9260US24Z (Note)
X9260US Z
0 to +70
24 Ld SOIC (300 mil)
(Pb-free)
M24.3
X9260TS24I-2.7
X9260TS G
2.7 to 5.5
100
-40 to +85
24 Ld SOIC (300 mil)
M24.3
X9260TS24IZ-2.7 (Note) X9260TS ZG
-40 to +85
24 Ld SOIC (300 mil)
(Pb-free)
M24.3
X9260US24-2.7
X9260US F
50
0 to +70
24 Ld SOIC (300 mil)
M24.3
X9260US24Z-2.7 (Note) X9260US ZF
0 to +70
24 Ld SOIC (300 mil)
(Pb-free)
M24.3
*Add "T1" suffix for tape and reel.
NOTE: Intersil Pb-free plus anneal products employ special Pb-free material sets; molding compounds/die attach materials and 100% matte tin plate
termination finish, which are RoHS compliant and compatible with both SnPb and Pb-free soldering operations. Intersil Pb-free products are MSL
classified at Pb-free peak reflow temperatures that meet or exceed the Pb-free requirements of IPC/JEDEC J STD-020.
R0 R1
R2 R3
Wiper
Counter
Register
(WCR)
Resistor
Array
Pot 1
RH1
RL1
R0 R1
R2 R3
Wiper
Counter
Register
(WCR)
RH0 RL0
Data
8
RW0
RW1
Pot 0
INTERFACE
AND
CONTROL
CIRCUITRY
VCC
VSS
256-taps
50K
Ω and 100KΩ
CS
SCK
A0
SO
SI
HOLD
WP
A1
Power-on
Recall
Power-on
Recall
V+
V-
X9260
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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參數(shù)描述
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X9260TS24T1 功能描述:IC XDCP DUAL 256TAP 100K 24-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 標準包裝:2,500 系列:XDCP™ 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 ±300 ppm/°C 存儲器類型:非易失 接口:I²C（設備位址） 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應商設備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR)
X9260TS24Z 功能描述:IC XDCP DUAL 256TP 100K 24-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 標準包裝:3,300 系列:WiperLock™ 接片:257 電阻（歐姆）:100k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 150 ppm/°C 存儲器類型:易失 接口:3 線 SPI（芯片選擇） 電源電壓:1.8 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-VDFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:8-DFN-EP（3x3） 包裝:帶卷 (TR)
X9260TS24Z-2.7 功能描述:IC XDCP DUAL 256TP 100K 24-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 接片:32 電阻（歐姆）:50k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 50 ppm/°C 存儲器類型:易失 接口:3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減） 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:SOT-23-6 細型，TSOT-23-6 供應商設備封裝:TSOT-23-6 包裝:帶卷 (TR)
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