參數資料
型號: X9260TS24Z
廠商: Intersil
文件頁數: 2/23頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC XDCP DUAL 256TP 100K 24-SOIC
標準包裝: 30
系列: XDCP™
接片: 256
電阻(歐姆): 100k
電路數: 2
溫度系數: 標準值 ±300 ppm/°C
存儲器類型: 非易失
接口: 6 線 SPI(芯片選擇,設備位址)
電源電壓: 4.5 V ~ 5.5 V
工作溫度: 0°C ~ 70°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 24-SOIC(0.295",7.50mm 寬)
供應商設備封裝: 24-SOIC
包裝: 管件
10
FN8170.3
August 29, 2006
Figure 5. Three-Byte Instruction Sequence (Read Status Register)
Figure 6. Increment/Decrement Instruction Sequence
Figure 7. Increment/Decrement Timing Limits
WIP
Status
Bit
0
101
A1 A0
I3
I2
I1 I0
RB RA
P0
SCL
SI
CS
00
ID3 ID2 ID1 ID0
Device ID
Internal
Instruction
Opcode
Address
Register
Address
Pot/WCR
Address
00
0
00
10
1
0
01
0
1
A1 A0
I3
I2
I1 I0
RB RA
P0
SCL
SI
CS
00
ID3 ID2 ID1 ID0
Device ID
Internal
Instruction
Opcode
Address
Register
Address
Pot/WCR
Address
00
I
N
C
1
I
N
C
2
I
N
C
n
D
E
C
1
D
E
C
n
0
SCK
SI
RW
INC/DEC CMD ISSUED
tWRID
VOLTAGE OUT
X9260
相關PDF資料
PDF描述
DS1343D-18+T&R IC RTC SPI 1.8V 14TDFN-EP
X9455UV24I-2.7 IC DCP DUAL 50K 256TAP 24-TSSOP
X9315WSI-2.7 IC DIGITAL POT 10K 32TP 8SOIC
DS1388Z-33+T&R IC RTC I2C W/CHARGER 8-SOIC
ISL22313UFU10Z IC POT DGTL 256TP LN LP 10-MSOP
相關代理商/技術參數
參數描述
X9260TS24Z-2.7 功能描述:IC XDCP DUAL 256TP 100K 24-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數字電位器 系列:XDCP™ 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 接片:32 電阻(歐姆):50k 電路數:1 溫度系數:標準值 50 ppm/°C 存儲器類型:易失 接口:3 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:SOT-23-6 細型,TSOT-23-6 供應商設備封裝:TSOT-23-6 包裝:帶卷 (TR)
X9260TS24Z-2.7T1 功能描述:IC XDCP DUAL 256TP 100K 24-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數字電位器 系列:XDCP™ 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 接片:32 電阻(歐姆):50k 電路數:1 溫度系數:標準值 50 ppm/°C 存儲器類型:易失 接口:3 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:SOT-23-6 細型,TSOT-23-6 供應商設備封裝:TSOT-23-6 包裝:帶卷 (TR)
X9260TS24ZT1 功能描述:IC XDCP DUAL 256TP 100K 24-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數字電位器 系列:XDCP™ 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 接片:32 電阻(歐姆):50k 電路數:1 溫度系數:標準值 50 ppm/°C 存儲器類型:易失 接口:3 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:SOT-23-6 細型,TSOT-23-6 供應商設備封裝:TSOT-23-6 包裝:帶卷 (TR)
X9260US24 功能描述:IC DCP DUAL 50K 256TP 24SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數字電位器 系列:XDCP™ 標準包裝:2,500 系列:XDCP™ 接片:256 電阻(歐姆):100k 電路數:1 溫度系數:標準值 ±300 ppm/°C 存儲器類型:非易失 接口:I²C(設備位址) 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) 供應商設備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR)
X9260US24-2.7 功能描述:IC XDCP DUAL 256TAP 50K 24-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數字電位器 系列:XDCP™ 標準包裝:2,500 系列:XDCP™ 接片:256 電阻(歐姆):100k 電路數:1 溫度系數:標準值 ±300 ppm/°C 存儲器類型:非易失 接口:I²C(設備位址) 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) 供應商設備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR)