FN8174.3 June 23, 2011 TIMING DIAGRAMS Input Timing Output Timing Hold Timing ... CS SCK SI SO MSB LSB High Impedance t" />
型號: | X9271UV14-2.7 |
廠商: | Intersil |
文件頁數(shù): | 10/22頁 |
文件大小: | 0K |
描述: | IC DIGITAL POT 50K 256TP 14TSSOP |
標準包裝: | 95 |
系列: | XDCP™ |
接片: | 256 |
電阻(歐姆): | 50k |
電路數(shù): | 1 |
溫度系數(shù): | 標準值 ±300 ppm/°C |
存儲器類型: | 非易失 |
接口: | 6 線 SPI(芯片選擇,設(shè)備位址) |
電源電壓: | 2.7 V ~ 5.5 V |
工作溫度: | 0°C ~ 70°C |
安裝類型: | 表面貼裝 |
封裝/外殼: | 14-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) |
供應(yīng)商設(shè)備封裝: | 14-TSSOP |
包裝: | 管件 |
產(chǎn)品目錄頁面: | 1238 (CN2011-ZH PDF) |
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PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
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X9271UV14I-2.7 | 功能描述:IC XDCP SGL 256TAP 50K 14-TSSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 標準包裝:2,500 系列:XDCP™ 接片:256 電阻(歐姆):100k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 ±300 ppm/°C 存儲器類型:非易失 接口:I²C(設(shè)備位址) 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) |
X9271UV14I-2.7T1 | 功能描述:IC XDCP SGL 256TAP 50K 14-TSSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 標準包裝:2,500 系列:XDCP™ 接片:256 電阻(歐姆):100k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 ±300 ppm/°C 存儲器類型:非易失 接口:I²C(設(shè)備位址) 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) |
X9271UV14IT1 | 功能描述:IC XDCP SGL 256TAP 50K 14-TSSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 標準包裝:2,500 系列:XDCP™ 接片:256 電阻(歐姆):100k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 ±300 ppm/°C 存儲器類型:非易失 接口:I²C(設(shè)備位址) 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) |
X9271UV14IZ | 功能描述:IC XDCP SGL 256TAP 50K 14-TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 接片:256 電阻(歐姆):100k 電路數(shù):2 溫度系數(shù):標準值 35 ppm/°C 存儲器類型:易失 接口:6 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) |