FN8174.3 June 23, 2011 X9271 Package Outline Drawing M14.173 14 LEAD THIN SHRINK SMALL OUTLINE PACKAGE (TSSOP) Rev 3, 10/09 DETAIL "" />
參數(shù)資料
型號： X9271UV14IZT1
廠商： Intersil
文件頁數(shù)： 15/22頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC XDCP SGL 256TAP 50K 14-TSSOP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 2,500
系列： XDCP™
接片： 256
電阻（歐姆）： 50k
電路數(shù)： 1
溫度系數(shù)： 標(biāo)準(zhǔn)值 ±300 ppm/°C
存儲器類型： 非易失
接口： 6 線 SPI（芯片選擇，設(shè)備位址）
電源電壓： 4.5 V ~ 5.5 V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 14-TSSOP
包裝： 帶卷 (TR)
22
FN8174.3
June 23, 2011
X9271
Package Outline Drawing
M14.173
14 LEAD THIN SHRINK SMALL OUTLINE PACKAGE (TSSOP)
Rev 3, 10/09
DETAIL "X"
SIDE VIEW
TYPICAL RECOMMENDED LAND PATTERN
TOP VIEW
B
A
17
8
14
C
PLANE
SEATING
0.10 C
0.10
CBA
H
PIN #1
I.D. MARK
5.00 ±0.10
4.40 ±0.10
0.25 +0.05/-0.06
6.40
0.20 C B A
0.05
0°-8°
GAUGE
PLANE
SEE
0.90 +0.15/-0.10
0.60 ±0.15
0.09-0.20
5
2
3
1
3
1.00 REF
0.65
1.20 MAX
0.25
0.05 MIN
0.15 MAX
(1.45)
(5.65)
(0.65 TYP)
(0.35 TYP)
DETAIL "X"
1. Dimension does not include mold flash, protrusions or gate burrs.
Mold flash, protrusions or gate burrs shall not exceed 0.15 per side.
2. Dimension does not include interlead flash or protrusion. Interlead
flash or protrusion shall not exceed 0.25 per side.
3. Dimensions are measured at datum plane H.
4. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M-1994.
5. Dimension does not include dambar protrusion. Allowable protrusion
shall be 0.80mm total in excess of dimension at maximum material
condition. Minimum space between protrusion and adjacent lead is 0.07mm.
6. Dimension in ( ) are for reference only.
7. Conforms to JEDEC MO-153, variation AB-1.
NOTES:
END VIEW
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PDF描述
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參數(shù)描述
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X9271UV14Z 功能描述:IC XDCP SGL 256TAP 50K 14-TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數(shù):2 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 35 ppm/°C 存儲器類型:易失 接口:6 線串行（芯片選擇，遞增，增/減） 電源電壓:2.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR)
X9271UV14Z-2.7 功能描述:IC XDCP SGL 256TAP 50K 14-TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數(shù):2 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 35 ppm/°C 存儲器類型:易失 接口:6 線串行（芯片選擇，遞增，增/減） 電源電壓:2.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR)
X9271UV14Z-2.7T1 功能描述:IC XDCP SGL 256TAP 50K 14-TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數(shù):2 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 35 ppm/°C 存儲器類型:易失 接口:6 線串行（芯片選擇，遞增，增/減） 電源電壓:2.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR)
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