參數(shù)資料
型號(hào)： X9313USM
廠商： Intersil
文件頁(yè)數(shù)： 9/12頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC XDCP 32-TAP 50K 3-WIRE 8-SOIC
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 100
系列： XDCP™
接片： 32
電阻（歐姆）： 50k
電路數(shù)： 1
溫度系數(shù)： 標(biāo)準(zhǔn)值 ±300 ppm/°C
存儲(chǔ)器類(lèi)型： 非易失
接口： 3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減）
電源電壓： 4.5 V ~ 5.5 V
工作溫度： 0°C ~ 70°C
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 8-SOIC
包裝： 管件
6
FN8177.6
January 15, 2008
DC Electrical Specifications
Over recommended operating conditions, unless otherwise stated.
SYMBOL
PARAMETER
TEST CONDITIONS/NOTES
LIMITS
UNIT
MIN
TYP
(Note 4)
MAX
ICC
VCC Active Current
CS = VIL, U/D = VIL or VIH and
INC = 0.42/2.4V @ max tCYC
13
mA
ISB
Standby Supply Current
CS = VCC - 0.3V, U/D and INC = VSS or
VCC - 0.3V
200
500
A
ILI
CS, INC, U/D Input Leakage Current
VIN = VSS to VCC
±10
A
VIH
CS, INC, U/D Input HIGH Current
2
V
VIL
CS, INC, U/D Input LOW Current
+0.8
V
CIN
(Note 5)
CS, INC, U/D Input Capacitance
VCC = 5V, VIN = VSS, TA = +25°C,
f = 1MHz
10
pF
Endurance and Data Retention
PARAMETER
MIN
UNIT
Minimum endurance
100,000
Data changes per bit
per register
Data retention
100
Years
FIGURE 1. TEST CIRCUIT #1
FIGURE 2. TEST CIRCUIT #2
FIGURE 3. CIRCUIT #3 SPICE MACRO
MODEL
TEST POINT
VW/RW
VH/RH
VL/RL
VS
FORCE
CURRENT
VW
TEST POINT
VH/RH
VW/RW
VL/RL
CH
CL
RW
10pF
RH
RL
RTOTAL
CW
25pF
X9313
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PDF描述
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X9313UST2 功能描述:IC XDCP 32-TAP 50K 3-WIRE 8-SOIC RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 接片:32 電阻（歐姆）:50k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 50 ppm/°C 存儲(chǔ)器類(lèi)型:易失 接口:3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減） 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:SOT-23-6 細(xì)型，TSOT-23-6 供應(yīng)商設(shè)備封裝:TSOT-23-6 包裝:帶卷 (TR)
X9313USZ 功能描述:IC XDCP 32-TAP 50K 3-WIRE 8-SOIC RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數(shù):2 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 35 ppm/°C 存儲(chǔ)器類(lèi)型:易失 接口:6 線串行（芯片選擇，遞增，增/減） 電源電壓:2.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR)
X9313USZ-3 功能描述:IC XDCP 32-TAP 50K 3-WIRE 8-SOIC RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數(shù):2 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 35 ppm/°C 存儲(chǔ)器類(lèi)型:易失 接口:6 線串行（芯片選擇，遞增，增/減） 電源電壓:2.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR)
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