• 參數(shù)資料
    型號(hào)： X9313ZST2
    廠商： Intersil
    文件頁(yè)數(shù)： 2/12頁(yè)
    文件大小： 0K
    描述： IC XDCP 32-TAP 1K 3-WIRE 8-SOIC
    標(biāo)準(zhǔn)包裝： 2,500
    系列： XDCP™
    接片： 32
    電阻（歐姆）： 1k
    電路數(shù)： 1
    溫度系數(shù)： 標(biāo)準(zhǔn)值 ±300 ppm/°C
    存儲(chǔ)器類型： 非易失
    接口： 3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減）
    電源電壓： 4.5 V ~ 5.5 V
    工作溫度： 0°C ~ 70°C
    安裝類型： 表面貼裝
    封裝/外殼： 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
    供應(yīng)商設(shè)備封裝： 8-SOIC
    包裝： 帶卷 (TR)
    10
    FN8177.6
    January 15, 2008
    X9313
    Small Outline Plastic Packages (SOIC)
    INDEX
    AREA
    E
    D
    N
    12
    3
    -B-
    0.25(0.010)
    C A
    M
    BS
    e
    -A-
    L
    B
    M
    -C-
    A1
    A
    SEATING PLANE
    0.10(0.004)
    h x 45°
    C
    H
    0.25(0.010)
    B
    M
    α
    NOTES:
    1. Symbols are defined in the “MO Series Symbol List” in Section 2.2 of
    Publication Number 95.
    2. Dimensioning and tolerancing per ANSI Y14.5M-1982.
    3. Dimension “D” does not include mold flash, protrusions or gate burrs.
    Mold flash, protrusion and gate burrs shall not exceed 0.15mm (0.006
    inch) per side.
    4. Dimension “E” does not include interlead flash or protrusions. Inter-
    lead flash and protrusions shall not exceed 0.25mm (0.010 inch) per
    side.
    5. The chamfer on the body is optional. If it is not present, a visual index
    feature must be located within the crosshatched area.
    6. “L” is the length of terminal for soldering to a substrate.
    7. “N” is the number of terminal positions.
    8. Terminal numbers are shown for reference only.
    9. The lead width “B”, as measured 0.36mm (0.014 inch) or greater
    above the seating plane, shall not exceed a maximum value of
    0.61mm (0.024 inch).
    10. Controlling dimension: MILLIMETER. Converted inch dimensions
    are not necessarily exact.
    M8.15 (JEDEC MS-012-AA ISSUE C)
    8 LEAD NARROW BODY SMALL OUTLINE PLASTIC PACKAGE
    SYMBOL
    INCHES
    MILLIMETERS
    NOTES
    MIN
    MAX
    MIN
    MAX
    A
    0.0532
    0.0688
    1.35
    1.75
    -
    A1
    0.0040
    0.0098
    0.10
    0.25
    -
    B
    0.013
    0.020
    0.33
    0.51
    9
    C
    0.0075
    0.0098
    0.19
    0.25
    -
    D
    0.1890
    0.1968
    4.80
    5.00
    3
    E
    0.1497
    0.1574
    3.80
    4.00
    4
    e
    0.050 BSC
    1.27 BSC
    -
    H
    0.2284
    0.2440
    5.80
    6.20
    -
    h
    0.0099
    0.0196
    0.25
    0.50
    5
    L
    0.016
    0.050
    0.40
    1.27
    6
    N8
    8
    7
    α
    0°
    8°
    0°
    8°
    -
    Rev. 1 6/05
    相關(guān)PDF資料
    PDF描述
    X9314WST2 IC XDCP SGL 32-TAP 10K 8-SOIC
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    X9313ZSZ-3 功能描述:IC XDCP 32-TAP 1K 3-WIRE 8-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數(shù):2 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 35 ppm/°C 存儲(chǔ)器類型:易失 接口:6 線串行（芯片選擇，遞增，增/減） 電源電壓:2.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR)
    X9313ZSZ-3T1 功能描述:IC XDCP 32-TAP 1K 3-WIRE 8-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數(shù):2 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 35 ppm/°C 存儲(chǔ)器類型:易失 接口:6 線串行（芯片選擇，遞增，增/減） 電源電壓:2.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR)
    X9313ZSZT1 功能描述:IC POT DGTL 1K OHM 8-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 35 ppm/°C 存儲(chǔ)器類型:非易失 接口:3 線串口 電源電壓:2.7 V ~ 5.25 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-WDFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TDFN-EP（3x3） 包裝:剪切帶 (CT) 產(chǎn)品目錄頁(yè)面:1399 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:MAX5423ETA+TCT
    X9313ZV 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Interface IC
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