參數(shù)資料
型號(hào)： X9315UMIT1
廠商： Intersil
文件頁數(shù)： 7/16頁
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描述： IC XDCP 32-TAP 50K 3WIRE 8-MSOP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 2,500
系列： XDCP™
接片： 32
電阻（歐姆）： 50k
電路數(shù)： 1
溫度系數(shù)： 標(biāo)準(zhǔn)值 ±300 ppm/°C
存儲(chǔ)器類型： 非易失
接口： 3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減）
電源電壓： 4.5 V ~ 5.5 V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 8-MSOP
包裝： 帶卷 (TR)
15
FN8179.2
December 21, 2009
X9315
Plastic Dual-In-Line Packages (PDIP)
MDP0031
PLASTIC DUAL-IN-LINE PACKAGE
SYMBOL
PDIP8
PDIP14
PDIP16
PDIP18
PDIP20
TOLERANCE
NOTES
A
0.210
MAX
A1
0.015
MIN
A2
0.130
±0.005
b
0.018
±0.002
b2
0.060
+0.010/-0.015
c
0.010
+0.004/-0.002
D
0.375
0.750
0.890
1.020
±0.010
1
E
0.310
+0.015/-0.010
E1
0.250
±0.005
2
e
0.100
Basic
eA
0.300
Basic
eB
0.345
±0.025
L
0.125
±0.010
N
8
14
16
18
20
Reference
Rev. B 2/99
NOTES:
1. Plastic or metal protrusions of 0.010” maximum per side are not included.
2. Plastic interlead protrusions of 0.010” maximum per side are not included.
3. Dimensions E and eA are measured with the leads constrained perpendicular to the seating plane.
4. Dimension eB is measured with the lead tips unconstrained.
5. 8 and 16 lead packages have half end-leads as shown.
D
L
A
e
b
A1
NOTE 5
A2
SEATING
PLANE
L
N
PIN #1
INDEX
E1
12
N/2
b2
E
eB
eA
c
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PDF描述
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