參數(shù)資料
型號： X9317TPI-2.7
廠商： Intersil
文件頁數(shù)： 3/13頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC XDCP 100TAP 100K 3WIRE 8-DIP
標準包裝： 50
系列： XDCP™
接片： 100
電阻（歐姆）： 100k
電路數(shù)： 1
溫度系數(shù)： 標準值 ±300 ppm/°C
存儲器類型： 非易失
接口： 3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減）
電源電壓： 2.7 V ~ 5.5 V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 通孔
封裝/外殼： 8-DIP（0.300"，7.62mm）
供應商設備封裝： 8-PDIP
包裝： 管件
11
FN8183.7
March 7, 2012
X9317
Package Outline Drawing
M8.173
8 LEAD THIN SHRINK SMALL OUTLINE PACKAGE (TSSOP)
Rev 2, 01/10
NOTES:
END VIEW
DETAIL "X"
TYPICAL RECOMMENDED LAND PATTERN
TOP VIEW
B
A
C
PLANE
SEATING
0.10 C
0.10
C B A
H
3.0 ±0.5
4.40 ±0.10
0.25 +0.05/-0.06
6.40
0.20 C B A
0.05
0°-8°
GAUGE
PLANE
SEE DETAIL "X"
0.90 +0.15/-0.10
0.60 ±0.15
0.09-0.20
6
3
4
2
4
1.00 REF
0.65
1.20 MAX
0.25
0.05 MIN
0.15 MAX
(5.65)
(0.65 TYP)
(0.35 TYP)
(1.45)
1
C
L
PIN 1
ID MARK
4
5
8
PACKAGE BODY
OUTLINE
SIDE VIEW
2. Dimension does not include mold flash, protrusions or
gate burrs. Mold flash, protrusions or gate burrs shall
3. Dimension does not include interlead flash or protrusion.
Interlead flash or protrusion shall not exceed 0.15 per side.
4. Dimensions are measured at datum plane H.
not exceed 0.15 per side.
5. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M-1994.
6. Dimension on lead width does not include dambar protrusion.
Allowable protrusion shall be 0.08 mm total in excess of
dimension at maximum material condition. Minimum space
between protrusion and adjacent lead is 0.07mm.
7. Conforms to JEDEC MO-153, variation AC. Issue E
Dimensions in (
) for Reference Only.
1. Dimensions are in millimeters.
相關PDF資料
PDF描述
X9317TPI IC XDCP 100TAP 100K 3WIRE 8-DIP
X9317TP-2.7 IC XDCP 100TAP 100K 3WIRE 8-DIP
VI-2T2-MY-F2 CONVERTER MOD DC/DC 15V 50W
X9317ZV8IT1 IC XDCP SGL 100TAP 1K 8-TSSOP
VI-B72-MY-F1 CONVERTER MOD DC/DC 15V 50W
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
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