參數(shù)資料
型號(hào): X9317TS8-2.7T1
廠商: Intersil
文件頁(yè)數(shù): 4/13頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述: IC XDCP 100TAP 100K 3WIRE 8-SOIC
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 2,500
系列: XDCP™
接片: 100
電阻(歐姆): 100k
電路數(shù): 1
溫度系數(shù): 標(biāo)準(zhǔn)值 ±300 ppm/°C
存儲(chǔ)器類型: 非易失
接口: 3 線串行(芯片選擇,遞增,增/減)
電源電壓: 2.7 V ~ 5.5 V
工作溫度: 0°C ~ 70°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 8-SOIC(0.154",3.90mm 寬)
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 8-SOIC
包裝: 帶卷 (TR)
12
FN8183.7
March 7, 2012
X9317
Package Outline Drawing
M8.15E
8 LEAD NARROW BODY SMALL OUTLINE PLASTIC PACKAGE
Rev 0, 08/09
Unless otherwise specified, tolerance : Decimal ± 0.05
The pin #1 identifier may be either a mold or mark feature.
Interlead flash or protrusions shall not exceed 0.25mm per side.
Dimension does not include interlead flash or protrusions.
Dimensions in (
) for Reference Only.
Dimensioning and tolerancing conform to AMSE Y14.5m-1994.
3.
5.
4.
2.
Dimensions are in millimeters.
1.
NOTES:
DETAIL "A"
SIDE VIEW “A
TYPICAL RECOMMENDED LAND PATTERN
TOP VIEW
A
B
4
0.25
A
MC
B
C
0.10 C
5
ID MARK
PIN NO.1
(0.35) x 45°
SEATING PLANE
GAUGE PLANE
0.25
(5.40)
(1.50)
4.90 ± 0.10
3.90 ± 0.10
1.27
0.43 ± 0.076
0.63 ±0.23
4° ± 4°
DETAIL "A"
0.22 ± 0.03
0.175 ± 0.075
1.45 ± 0.1
1.75 MAX
(1.27)
(0.60)
6.0 ± 0.20
Reference to JEDEC MS-012.
6.
SIDE VIEW “B”
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PDF描述
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參數(shù)描述
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X9317TS8I-2.7 功能描述:IC XDCP 100TAP 100K 3WIRE 8-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 接片:32 電阻(歐姆):50k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 50 ppm/°C 存儲(chǔ)器類型:易失 接口:3 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:SOT-23-6 細(xì)型,TSOT-23-6 供應(yīng)商設(shè)備封裝:TSOT-23-6 包裝:帶卷 (TR)
X9317TS8I-2.7T1 功能描述:IC XDCP 100TAP 100K 3WIRE 8-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 接片:32 電阻(歐姆):50k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 50 ppm/°C 存儲(chǔ)器類型:易失 接口:3 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:SOT-23-6 細(xì)型,TSOT-23-6 供應(yīng)商設(shè)備封裝:TSOT-23-6 包裝:帶卷 (TR)
X9317TS8I-2.7T2 功能描述:IC XDCP 100TAP 100K 3WIRE 8-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 接片:32 電阻(歐姆):50k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 50 ppm/°C 存儲(chǔ)器類型:易失 接口:3 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:SOT-23-6 細(xì)型,TSOT-23-6 供應(yīng)商設(shè)備封裝:TSOT-23-6 包裝:帶卷 (TR)
X9317TS8IZ 功能描述:IC XDCP 100TAP 100K 3WIRE 8-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 接片:256 電阻(歐姆):100k 電路數(shù):2 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 35 ppm/°C 存儲(chǔ)器類型:易失 接口:6 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR)