The recommended power-up sequence is to apply VCC
型號:
X9317TS8IZ
廠商:
Intersil
文件頁數(shù):
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0K
描述:
IC XDCP 100TAP 100K 3WIRE 8-SOIC
標準包裝:
100
系列:
XDCP™
接片:
100
電阻(歐姆):
100k
電路數(shù):
1
溫度系數(shù):
標準值 ±300 ppm/°C
存儲器類型:
非易失
接口:
3 線串行(芯片選擇,遞增,增/減)
電源電壓:
4.5 V ~ 5.5 V
工作溫度:
-40°C ~ 85°C
安裝類型:
表面貼裝
封裝/外殼:
8-SOIC(0.154",3.90mm 寬)
供應(yīng)商設(shè)備封裝:
8-SOIC
包裝:
管件
VE-21P-MY-F1
CONVERTER MOD DC/DC 13.8V 50W
X9313WMIZ-3
IC XDCP 32-TAP 10K 3-WIRE 8-MSOP
VI-B1P-MY-F4
CONVERTER MOD DC/DC 13.8V 50W
CS2100P-CZZ
IC CLK MULT FRACTIONAL N 10MSOP
CS2300CP-CZZ
IC CLK MULT FRACT-N W/LCO 10MSOP
X9317TS8IZ-2.7
功能描述:IC XDCP 100TAP 100K 3WIRE 8-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS
Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 接片:256 電阻(歐姆):100k 電路數(shù):2 溫度系數(shù):標準值 35 ppm/°C 存儲器類型:易失 接口:6 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR)
X9317TS8IZ-2.7T1
功能描述:IC XDCP 100TAP 100K 3WIRE 8-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS
Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 接片:256 電阻(歐姆):100k 電路數(shù):2 溫度系數(shù):標準值 35 ppm/°C 存儲器類型:易失 接口:6 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR)
X9317TS8Z
功能描述:IC XDCP 100TAP 100K 3WIRE 8-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS
Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 接片:256 電阻(歐姆):100k 電路數(shù):2 溫度系數(shù):標準值 35 ppm/°C 存儲器類型:易失 接口:6 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR)
X9317TS8Z-2.7
功能描述:IC XDCP 100TAP 100K 3WIRE 8-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS
Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 接片:256 電阻(歐姆):100k 電路數(shù):2 溫度系數(shù):標準值 35 ppm/°C 存儲器類型:易失 接口:6 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR)
X9317TS8Z-2.7T1
功能描述:IC XDCP 100TAP 100K 3WIRE 8-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS
Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 接片:256 電阻(歐姆):100k 電路數(shù):2 溫度系數(shù):標準值 35 ppm/°C 存儲器類型:易失 接口:6 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR)