參數資料
| 型號： | X9317UM8I |
| 廠商： | Intersil |
| 文件頁數： | 3/13頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DIGITAL POT 50K 100TP 8MSOP |
| 標準包裝： | 80 |
| 系列： | XDCP™ |
| 接片： | 100 |
| 電阻（歐姆）： | 50k |
| 電路數： | 1 |
| 溫度系數： | 標準值 ±300 ppm/°C |
| 存儲器類型： | 非易失 |
| 接口： | 3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減） |
| 電源電壓： | 4.5 V ~ 5.5 V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬） |
| 供應商設備封裝： | 8-MSOP |
| 包裝： | 管件 |
11
FN8183.7
March 7, 2012
X9317
Package Outline Drawing
M8.173
8 LEAD THIN SHRINK SMALL OUTLINE PACKAGE (TSSOP)
Rev 2, 01/10
NOTES:
END VIEW
DETAIL "X"
TYPICAL RECOMMENDED LAND PATTERN
TOP VIEW
B
A
C
PLANE
SEATING
0.10 C
0.10
C B A
H
3.0 ±0.5
4.40 ±0.10
0.25 +0.05/-0.06
6.40
0.20 C B A
0.05
0°-8°
GAUGE
PLANE
SEE DETAIL "X"
0.90 +0.15/-0.10
0.60 ±0.15
0.09-0.20
6
3
4
2
4
1.00 REF
0.65
1.20 MAX
0.25
0.05 MIN
0.15 MAX
(5.65)
(0.65 TYP)
(0.35 TYP)
(1.45)
1
C
L
PIN 1
ID MARK
4
5
8
PACKAGE BODY
OUTLINE
SIDE VIEW
2. Dimension does not include mold flash, protrusions or
gate burrs. Mold flash, protrusions or gate burrs shall
3. Dimension does not include interlead flash or protrusion.
Interlead flash or protrusion shall not exceed 0.15 per side.
4. Dimensions are measured at datum plane H.
not exceed 0.15 per side.
5. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M-1994.
6. Dimension on lead width does not include dambar protrusion.
Allowable protrusion shall be 0.08 mm total in excess of
dimension at maximum material condition. Minimum space
between protrusion and adjacent lead is 0.07mm.
7. Conforms to JEDEC MO-153, variation AC. Issue E
Dimensions in (
) for Reference Only.
1. Dimensions are in millimeters.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| X9317UM8 | IC DIGITAL POT 50K 100TP 8MSOP |
| X9317UV8I-2.7 | IC DIGITAL POT 50K 100TP 8TSSOP |
| X9317UV8I | IC DIGITAL POT 50K 100TP 8TSSOP |
| M83723/96A1006N | CONN PLUG 6POS STRAIGHT W/PINS |
| MS3452LS10SL3S | CONN RCPT 3POS BOX MNT W/SCKT |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| X9317UM8I-2.7 | 功能描述:IC DIGITAL POT 50K 100TP 8MSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數字電位器 系列:XDCP™ 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數:1 溫度系數:標準值 35 ppm/°C 存儲器類型:非易失 接口:3 線串口 電源電壓:2.7 V ~ 5.25 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-WDFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:8-TDFN-EP（3x3） 包裝:剪切帶 (CT) 產品目錄頁面:1399 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:MAX5423ETA+TCT |
| X9317UM8I-2.7T1 | 功能描述:IC XDCP 100TAP 10K 3-WIRE 8-MSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數字電位器 系列:XDCP™ 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 接片:32 電阻（歐姆）:50k 電路數:1 溫度系數:標準值 50 ppm/°C 存儲器類型:易失 接口:3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減） 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:SOT-23-6 細型，TSOT-23-6 供應商設備封裝:TSOT-23-6 包裝:帶卷 (TR) |
| X9317UM8I-2.7T2 | 功能描述:IC XDCP 100TAP 10K 3-WIRE 8-MSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數字電位器 系列:XDCP™ 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 接片:32 電阻（歐姆）:50k 電路數:1 溫度系數:標準值 50 ppm/°C 存儲器類型:易失 接口:3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減） 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:SOT-23-6 細型，TSOT-23-6 供應商設備封裝:TSOT-23-6 包裝:帶卷 (TR) |
| X9317UM8IT1 | 功能描述:IC XDCP 100TAP 10K 3-WIRE 8-MSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數字電位器 系列:XDCP™ 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 接片:32 電阻（歐姆）:50k 電路數:1 溫度系數:標準值 50 ppm/°C 存儲器類型:易失 接口:3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減） 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:SOT-23-6 細型，TSOT-23-6 供應商設備封裝:TSOT-23-6 包裝:帶卷 (TR) |
| X9317UM8IZ | 功能描述:IC XDCP 100TAP 10K 3-WIRE 8-MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數字電位器 系列:XDCP™ 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數:2 溫度系數:標準值 35 ppm/°C 存儲器類型:易失 接口:6 線串行（芯片選擇，遞增，增/減） 電源電壓:2.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應商設備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) |
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