型號: | X93256UV14I-2.7T1 |
廠商: | Intersil |
文件頁數(shù): | 4/7頁 |
文件大?。?/td> | 0K |
描述: | IC XDCP DUAL 32-TAP 50K 14-TSSOP |
標準包裝: | 2,500 |
系列: | XDCP™ |
接片: | 32 |
電阻(歐姆): | 50k |
電路數(shù): | 2 |
溫度系數(shù): | 標準值 ±35 ppm/°C |
存儲器類型: | 非易失 |
接口: | 6 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) |
電源電壓: | 2.7 V ~ 5.5 V |
工作溫度: | -40°C ~ 85°C |
安裝類型: | 表面貼裝 |
封裝/外殼: | 14-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) |
供應商設備封裝: | 14-TSSOP |
包裝: | 帶卷 (TR) |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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X93256UV14IZ-2.7T1 | 功能描述:IC XDCP DUAL 32TAP 50K 14-TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 標準包裝:3,000 系列:DPP 接片:32 電阻(歐姆):10k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 300 ppm/°C 存儲器類型:非易失 接口:3 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.5 V ~ 6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-WFDFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:8-TDFN(2x3) 包裝:帶卷 (TR) |
X93256WV14I-2.7 | 功能描述:IC XDCP DUAL 32TAP 12.5K 14TSSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 接片:32 電阻(歐姆):50k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 50 ppm/°C 存儲器類型:易失 接口:3 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:SOT-23-6 細型,TSOT-23-6 供應商設備封裝:TSOT-23-6 包裝:帶卷 (TR) |
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