參數(shù)資料
型號: X93256UV14I-2.7T1
廠商: Intersil
文件頁數(shù): 4/7頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC XDCP DUAL 32-TAP 50K 14-TSSOP
標準包裝: 2,500
系列: XDCP™
接片: 32
電阻(歐姆): 50k
電路數(shù): 2
溫度系數(shù): 標準值 ±35 ppm/°C
存儲器類型: 非易失
接口: 6 線串行(芯片選擇,遞增,增/減)
電源電壓: 2.7 V ~ 5.5 V
工作溫度: -40°C ~ 85°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 14-TSSOP(0.173",4.40mm 寬)
供應商設備封裝: 14-TSSOP
包裝: 帶卷 (TR)
4
FN8188.2
February 1, 2008
Test Circuit #1
Circuit #2 SPICE Macro Model
DC Operating Characteristics
Over recommended operating conditions, unless otherwise stated.
SYMBOL
PARAMETER
TEST CONDITIONS
MIN
(Note 7)
TYP
(Note 4)
MAX
(Note 7)
UNIT
ICC1
VCC Active Current (Increment)
CS = VIL, U/D = VIL or VIH and
INC =0.4V @ max. tCYC VCC = 3V
50
250
A
CS = VIL, U/D = VIL or VIH and
INC =0.4V @ max. tCYC VCC = 5V
200
300
ICC2
VCC Active Current (Store)
(EEPROM Store)
CS = VIH, U/D = VIL or VIH and
INC =VIH @ max. tWR VCC = 3V
600
A
CS = VIH, U/D = VIL or VIH and
INC =VIH @ max. tWR VCC = 5V
1400
A
ISB
Standby Supply Current
CS = VCC - 0.3V, U/D and INC = VSS or
VCC - 0.3V VCC = 3V
1A
CS = VCC - 0.3V, U/D and INC = VSS or
VCC - 0.3V VCC = 5V
4A
ILI
CS input Leakage Current
VIN = VCC
±1
A
ILI
CS input Leakage Current
VCC = 3V, CS = 0
60
100
150
A
ILI
CS input Leakage Current
VCC = 5V, CS = 0
120
200
250
A
ILI
INC, U/D Input Leakage Current
VIN = VSS to VCC
±1
A
VIH
CS, INC, U/D input HIGH Voltage
VCC x 0.7
VCC + 0.5
V
VIL
CS, INC, U/D input LOW Voltage
-0.5
VCC x 0.1
V
CIN
(Note 6)
CS, INC, U/D Input Capacitance
VCC = 3V, VIN = VSS, TA = +25°C,
f = 1MHz (Note 5)
10
pF
Endurance and Data Retention
PARAMETER
MIN
UNIT
Minimum endurance
200,000
Data changes per bit
Data retention
100
Years
TEST POINT
VH/RH
AC Conditions of Test
Input pulse levels
0V to 3V
Input rise and fall times
10ns
Input reference levels
1.5V
CH
CL
10pF
RH
RTOTAL
CW
25pF
RL
AC Operating Characteristics Over recommended operating conditions, unless otherwise specified. In the table, CS, INC, U/D, RH and
RL are used to refer to either CS1 or CS2, etc.
SYMBOL
PARAMETER
MIN
(Note 7)
TYP
(Note 4)
MAX
(Note 7)
UNIT
tCl
CS to INC Setup
100
ns
tlD
INC HIGH to U/D Change
100
ns
tDI
U/D to INC Setup
100
ns
tlL
INC LOW Period
1
s
tlH
INC HIGH Period
1
s
X93256
相關PDF資料
PDF描述
VI-B74-MY-F1 CONVERTER MOD DC/DC 48V 50W
X93256UV14I-2.7 IC XDCP DUAL 32-TAP 50K 14-TSSOP
VI-B73-MY-F4 CONVERTER MOD DC/DC 24V 50W
X9318WS8I IC XDCP 100-TAP 10K 8-SOIC
X9318WS8 IC XDCP 100-TAP 10K 8-SOIC
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
X93256UV14IZ-2.7 功能描述:IC XDCP DUAL 32TAP 50K 14-TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 標準包裝:3,000 系列:DPP 接片:32 電阻(歐姆):10k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 300 ppm/°C 存儲器類型:非易失 接口:3 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.5 V ~ 6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-WFDFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:8-TDFN(2x3) 包裝:帶卷 (TR)
X93256UV14IZ-2.7T1 功能描述:IC XDCP DUAL 32TAP 50K 14-TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 標準包裝:3,000 系列:DPP 接片:32 電阻(歐姆):10k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 300 ppm/°C 存儲器類型:非易失 接口:3 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.5 V ~ 6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-WFDFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:8-TDFN(2x3) 包裝:帶卷 (TR)
X93256WV14I-2.7 功能描述:IC XDCP DUAL 32TAP 12.5K 14TSSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 接片:32 電阻(歐姆):50k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 50 ppm/°C 存儲器類型:易失 接口:3 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:SOT-23-6 細型,TSOT-23-6 供應商設備封裝:TSOT-23-6 包裝:帶卷 (TR)
X93256WV14I-2.7T1 功能描述:IC XDCP DUAL 32TAP 12.5K 14TSSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 接片:32 電阻(歐姆):50k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 50 ppm/°C 存儲器類型:易失 接口:3 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:SOT-23-6 細型,TSOT-23-6 供應商設備封裝:TSOT-23-6 包裝:帶卷 (TR)
X93256WV14IZ-2.7 功能描述:IC XDCP DUAL 32TAP 12.5K 14TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 標準包裝:3,000 系列:DPP 接片:32 電阻(歐姆):10k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 300 ppm/°C 存儲器類型:非易失 接口:3 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.5 V ~ 6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-WFDFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:8-TDFN(2x3) 包裝:帶卷 (TR)