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參數(shù)資料
型號： X9418YP24-2.7
廠商： Intersil
文件頁數(shù)： 18/20頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC XDCP DUAL 64-TAP 2.5K 24-DIP
標準包裝： 16
系列： XDCP™
接片： 64
電阻（歐姆）： 2.5k
電路數(shù)： 2
溫度系數(shù)： 標準值 ±300 ppm/°C
存儲器類型： 非易失
接口： I²C（設(shè)備位址）
電源電壓： 2.7 V ~ 5.5 V
工作溫度： 0°C ~ 70°C
安裝類型： 通孔
封裝/外殼： 24-DIP（0.600"，15.24mm）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 24-PDIP
包裝： 管件
7
FN8194.3
October 12, 2006
Figure 6. Increment/Decrement Timing Limits
Figure 7. Acknowledge Response from Receiver
SCL
SDA
VW/RW
INC/DEC
CMD
Issued
Voltage Out
tWRID
SCL from
Data Output
from Transmitter
1
89
START
Acknowledge
Master
Data Output
from Receiver
X9418
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PDF描述
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參數(shù)描述
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X9418YS24 功能描述:IC XDCP DUAL 64-TAP 2.5K 24-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 接片:32 電阻（歐姆）:50k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 50 ppm/°C 存儲器類型:易失 接口:3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減） 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:SOT-23-6 細型，TSOT-23-6 供應(yīng)商設(shè)備封裝:TSOT-23-6 包裝:帶卷 (TR)
X9418YS24-2.7 功能描述:IC XDCP DUAL 64-TAP 2.5K 24-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 接片:32 電阻（歐姆）:50k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 50 ppm/°C 存儲器類型:易失 接口:3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減） 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:SOT-23-6 細型，TSOT-23-6 供應(yīng)商設(shè)備封裝:TSOT-23-6 包裝:帶卷 (TR)
X9418YS24I 功能描述:IC XDCP DUAL 64-TAP 2.5K 24-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 接片:32 電阻（歐姆）:50k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 50 ppm/°C 存儲器類型:易失 接口:3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減） 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:SOT-23-6 細型，TSOT-23-6 供應(yīng)商設(shè)備封裝:TSOT-23-6 包裝:帶卷 (TR)
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