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型號: | X9421YP18I |
廠商: | Intersil |
文件頁數(shù): | 16/20頁 |
文件大?。?/td> | 0K |
描述: | IC XDCP SGL 64-TAP 2.5K 18-DIP |
標準包裝: | 25 |
系列: | XDCP™ |
接片: | 64 |
電阻(歐姆): | 2.5k |
電路數(shù): | 1 |
溫度系數(shù): | 標準值 ±300 ppm/°C |
存儲器類型: | 非易失 |
接口: | 5 線 SPI(芯片選擇,設備位址) |
電源電壓: | 4.5 V ~ 5.5 V |
工作溫度: | -40°C ~ 85°C |
安裝類型: | 通孔 |
封裝/外殼: | 18-DIP(0.300",7.62mm) |
供應商設備封裝: | 18-PDIP |
包裝: | 管件 |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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X9421YS16 | 功能描述:IC XDCP SGL 64-TAP 2.5K 16-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 接片:32 電阻(歐姆):50k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 50 ppm/°C 存儲器類型:易失 接口:3 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:SOT-23-6 細型,TSOT-23-6 供應商設備封裝:TSOT-23-6 包裝:帶卷 (TR) |
X9421YS16-2.7 | 功能描述:IC XDCP SGL 64-TAP 2.5K 16-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 接片:32 電阻(歐姆):50k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 50 ppm/°C 存儲器類型:易失 接口:3 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:SOT-23-6 細型,TSOT-23-6 供應商設備封裝:TSOT-23-6 包裝:帶卷 (TR) |
X9421YS16-2.7T1 | 功能描述:IC XDCP SGL 64-TAP 2.5K 16-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 接片:32 電阻(歐姆):50k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 50 ppm/°C 存儲器類型:易失 接口:3 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:SOT-23-6 細型,TSOT-23-6 供應商設備封裝:TSOT-23-6 包裝:帶卷 (TR) |
X9421YS16I | 功能描述:IC XDCP SGL 64-TAP 2.5K 16-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 接片:32 電阻(歐姆):50k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 50 ppm/°C 存儲器類型:易失 接口:3 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:SOT-23-6 細型,TSOT-23-6 供應商設備封裝:TSOT-23-6 包裝:帶卷 (TR) |