FN8201.0 April 18, 2005 CAPACITANCE Power-Up Timing and Sequence A.C. TEST CONDITIONS Note: (1) Applicable to recall and power consumption appl" />
型號(hào): | X9448WV24-2.7 |
廠商: | Intersil |
文件頁(yè)數(shù): | 3/19頁(yè) |
文件大小: | 0K |
描述: | IC DUAL PROG COMP 10K 24TSSOP |
標(biāo)準(zhǔn)包裝: | 75 |
系列: | XDCP™ |
接片: | 64 |
電阻(歐姆): | 10k |
電路數(shù): | 2 |
溫度系數(shù): | 標(biāo)準(zhǔn)值 ±300 ppm/°C |
存儲(chǔ)器類型: | 非易失 |
接口: | I²C(設(shè)備位址) |
電源電壓: | 2.7 V ~ 5.5 V |
工作溫度: | 0°C ~ 70°C |
安裝類型: | 表面貼裝 |
封裝/外殼: | 24-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) |
供應(yīng)商設(shè)備封裝: | 24-TSSOP |
包裝: | 管件 |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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VE-B2M-MW-B1 | CONVERTER MOD DC/DC 10V 100W |
X9440WV24-2.7 | IC DUAL PROG COMP 10K 24TSSOP |
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X9430WS24 | IC DUAL DCP +OPAMP 10K 64TP SO24 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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X9448WV24I | 功能描述:IC DUAL PROG COMP 10K 24TSSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 接片:256 電阻(歐姆):100k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 35 ppm/°C 存儲(chǔ)器類型:非易失 接口:3 線串口 電源電壓:2.7 V ~ 5.25 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-WDFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TDFN-EP(3x3) 包裝:剪切帶 (CT) 產(chǎn)品目錄頁(yè)面:1399 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:MAX5423ETA+TCT |
X9448WV24I-2.7 | 功能描述:IC DUAL PROG COMP 10K 24TSSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 接片:256 電阻(歐姆):100k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 35 ppm/°C 存儲(chǔ)器類型:非易失 接口:3 線串口 電源電壓:2.7 V ~ 5.25 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-WDFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TDFN-EP(3x3) 包裝:剪切帶 (CT) 產(chǎn)品目錄頁(yè)面:1399 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:MAX5423ETA+TCT |
X9448YP24 | 制造商:INTERSIL 制造商全稱:Intersil Corporation 功能描述:Mixed Signal with 2-Wire Interface |
X9448YP24-2.7 | 制造商:INTERSIL 制造商全稱:Intersil Corporation 功能描述:Mixed Signal with 2-Wire Interface |
X9448YP24I | 制造商:INTERSIL 制造商全稱:Intersil Corporation 功能描述:Mixed Signal with 2-Wire Interface |