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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | X9C303PI |
| 廠(chǎng)商： | Intersil |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 2/10頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC DCP 32K 100TP LOG TAPR 8DIP |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 50 |
| 系列： | XDCP™ |
| 接片： | 100 |
| 電阻（歐姆）： | 32k |
| 電路數(shù)： | 1 |
| 溫度系數(shù)： | 標(biāo)準(zhǔn)值 ±400 ppm/°C |
| 存儲(chǔ)器類(lèi)型： | 非易失 |
| 接口： | 3 線(xiàn)串行（芯片選擇，遞增，增/減） |
| 電源電壓： | 4.5 V ~ 5.5 V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類(lèi)型： | 通孔 |
| 封裝/外殼： | 8-DIP（0.300"，7.62mm） |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 8-PDIP |
| 包裝： | 管件 |
10
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FN8223.2
January 30, 2009
X9C303
Plastic Dual-In-Line Packages (PDIP)
MDP0031
PLASTIC DUAL-IN-LINE PACKAGE
SYMBOL
INCHES
TOLERANCE
NOTES
PDIP8
PDIP14
PDIP16
PDIP18
PDIP20
A
0.210
MAX
A1
0.015
MIN
A2
0.130
±0.005
b
0.018
±0.002
b2
0.060
+0.010/-0.015
c
0.010
+0.004/-0.002
D
0.375
0.750
0.890
1.020
±0.010
1
E
0.310
+0.015/-0.010
E1
0.250
±0.005
2
e
0.100
Basic
eA
0.300
Basic
eB
0.345
±0.025
L
0.125
±0.010
N
8
14
16
18
20
Reference
Rev. C 2/07
NOTES:
1. Plastic or metal protrusions of 0.010” maximum per side are not included.
2. Plastic interlead protrusions of 0.010” maximum per side are not included.
3. Dimensions E and eA are measured with the leads constrained perpendicular to the seating plane.
4. Dimension eB is measured with the lead tips unconstrained.
5. 8 and 16 lead packages have half end-leads as shown.
D
L
A
e
b
A1
NOTE 5
A2
SEATING
PLANE
L
N
PIN #1
INDEX
E1
12
N/2
b2
E
eB
eA
c
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| D38999/26WE8PN | CONN PLUG 8POS STRAIGHT W/PINS |
| X9C303P | IC DCP 32K 100TP LOG TAPR 8DIP |
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| MS27468E21A2PA | CONN RCPT 65POS JAM NUT W/PINS |
| X9C104S | IC DIGITAL POT 100K 100TP 8SOIC |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| X9C303PIZ | 功能描述:IC XDCP 100-TAP 32K EE 8-DIP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數(shù):2 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 35 ppm/°C 存儲(chǔ)器類(lèi)型:易失 接口:6 線(xiàn)串行（芯片選擇，遞增，增/減） 電源電壓:2.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) |
| X9C303PZ | 功能描述:IC XDCP 100-TAP 32K EE 8-DIP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數(shù):2 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 35 ppm/°C 存儲(chǔ)器類(lèi)型:易失 接口:6 線(xiàn)串行（芯片選擇，遞增，增/減） 電源電壓:2.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) |
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| X9C303S8I | 功能描述:IC DCP 32K 100TP LOG TAPR 8SOIC RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:XDCP™ 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 ±300 ppm/°C 存儲(chǔ)器類(lèi)型:非易失 接口:I²C（設(shè)備位址） 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) |
| X9C303S8I-2.7 | 功能描述:IC XDCP 100-TAP 32K EE 8-SOIC RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 接片:32 電阻（歐姆）:50k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 50 ppm/°C 存儲(chǔ)器類(lèi)型:易失 接口:3 線(xiàn)串行（芯片選擇，遞增，增/減） 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:SOT-23-6 細(xì)型，TSOT-23-6 供應(yīng)商設(shè)備封裝:TSOT-23-6 包裝:帶卷 (TR) |
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