參數資料
| 型號： | XA3S1000-4FTG256I |
| 廠商： | Xilinx Inc |
| 文件頁數： | 3/8頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA SPARTAN-3 1M 256-FTBGA |
| 標準包裝： | 1 |
| 系列： | Spartan®-3 XA |
| LAB/CLB數： | 1920 |
| 邏輯元件/單元數： | 17280 |
| RAM 位總計： | 442368 |
| 輸入/輸出數： | 173 |
| 門數： | 1000000 |
| 電源電壓： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 100°C |
| 封裝/外殼： | 256-LBGA |
| 供應商設備封裝： | 256-FTBGA |
Introduction and Ordering Information
DS314 (v1.3) June 18, 2009
Product Specification
3
R
Configuration
Spartan-3 FPGAs are programmed by loading configuration
data into robust static memory cells that collectively control
all functional elements and routing resources. Before
powering on the FPGA, configuration data is stored
externally in a PROM or some other nonvolatile medium
either on or off the board. After applying power, the
configuration data is written to the FPGA using any of five
different modes: Master Parallel, Slave Parallel, Master
Serial, Slave Serial and Boundary Scan (JTAG). The Master
and Slave Parallel modes use an 8-bit-wide SelectMAP
port.
I/O Capabilities
The SelectIO feature of Spartan-3 devices supports 18
single-ended standards and eight differential standards as
listed in Table 2. Many standards support the DCI feature,
which uses integrated terminations to eliminate unwanted
signal reflections. Table 3 shows the number of user I/Os as
well as the number of differential I/O pairs available for each
device/package combination.
.
Figure 1: Spartan-3 Family Architecture
DS314-1_01_100808
Notes:
1.
The XA3S50 has only the block RAM column on the far left.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 93LC76BT-E/ST | IC EEPROM 8KBIT 512X16 8-TSSOP |
| 93LC76BT-E/MS | IC EEPROM 8KBIT 512X16 8-MSOP |
| 93LC76B-E/ST | IC EEPROM 8KBIT 512X16 8-TSSOP |
| 93LC76B-E/MS | IC EEPROM 8KBIT 512X16 8-MSOP |
| 93LC76AT-E/ST | IC EEPROM 8KBIT 1024X8 8-TSSOP |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| XA3S1000-4FTG256Q | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3 1M 256-FTBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3 XA 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27） |
| XA3S100E-4CPG132I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 100K 132CSBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3E XA 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27） |
| XA3S100E-4CPG132Q | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 100K 132CSBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3E XA 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27） |
| XA3S100E-4TQG144I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 100K 144-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3E XA 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27） |
| XA3S100E-4TQG144Q | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 100K 144-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3E XA 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27） |
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