參數(shù)資料
型號: XA3S1600E-4FGG484Q
廠商: Xilinx Inc
文件頁數(shù): 29/37頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC FPGA SPARTAN-3E 1600K 484FBGA
標準包裝: 60
系列: Spartan®-3E XA
LAB/CLB數(shù): 3688
邏輯元件/單元數(shù): 33192
RAM 位總計: 663552
輸入/輸出數(shù): 376
門數(shù): 1600000
電源電壓: 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: -40°C ~ 125°C
封裝/外殼: 484-BBGA
供應商設備封裝: 484-FBGA
DS635 (v2.0) September 9, 2009
Product Specification
35
R
IEEE 1149.1/1553 JTAG Test Access Port Timing
Table 44: Timing for the JTAG Test Access Port
Symbol
Description
-4 Speed Grade
Units
Min
Max
Clock-to-Output Times
TTCKTDO
The time from the falling transition on the TCK pin
to data appearing at the TDO pin
1.0
11.0
ns
Setup Times
TTDITCK
The time from the setup of data at the TDI pin to
the rising transition at the TCK pin
7.0
-ns
TTMSTCK
The time from the setup of a logic level at the TMS
pin to the rising transition at the TCK pin
7.0
-ns
Hold Times
TTCKTDI
The time from the rising transition at the TCK pin
to the point when data is last held at the TDI pin
0
-ns
TTCKTMS
The time from the rising transition at the TCK pin
to the point when a logic level is last held at the
TMS pin
0
-ns
Clock Timing
TCCH
The High pulse width at the TCK pin
5
-ns
TCCL
The Low pulse width at the TCK pin
5
-ns
FTCK
Frequency of the TCK signal
-25
MHz
Notes:
1.
The numbers in this table are based on the operating conditions set forth in Table 6.
相關PDF資料
PDF描述
XA3SD3400A-4FGG676I SPARTAN-3ADSP FPGA 3400K 676FBGA
XA6SLX75T-3FGG484Q IC FPGA SPARTAN 6 484FGGBGA
XA95144XL-15CSG144I IC CPLD 144MC 117 I/O 144CSBGA
XAM1808AZCE4 IC ARM PROCESSOR 361NFBGA
XC1765ESOG8C IC PROM SERIAL 65K 8-SOIC
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
XA3S200-4FTG256I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3 200K 256-FTBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan®-3 XA 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA(27x27)
XA3S200-4FTG256Q 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3 200K 256-FTBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan®-3 XA 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA(27x27)
XA3S200-4PQG208I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3 200K 208-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan®-3 XA 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA(27x27)
XA3S200-4PQG208Q 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3 200K 208-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan®-3 XA 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA(27x27)
XA3S200-4TQG144I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3 200K 144-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan®-3 XA 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA(27x27)