參數(shù)資料
型號(hào)： XC17256EPCG20C
廠商： Xilinx Inc
文件頁數(shù)： 2/13頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC PROM SERIAL 256K 20-PLCC
產(chǎn)品變化通告： XC1700 PROMs,XC5200,HQ,SCD Parts Discontinuation 19/Jul/2010
Product Discontinuation 28/Jul/2010
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 46
可編程類型： OTP
存儲(chǔ)容量： 256Kb
電源電壓： 4.75 V ~ 5.25 V
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 20-LCC（J 形引線）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 20-PLCC
包裝： 管件
XC1700E, XC1700EL, and XC1700L Series Configuration PROMs
DS027 (v3.5) June 25, 2008
Product Specification
10
R
AC Characteristics Over Operating Condition When Cascading
Symbol
Description
XC1701,
XC17128E,
XC17256E,
XC1704L,
XC1702L
XC17128EL,
XC17256EL,
XC1701L,
XC17512L
XC1736E,
XC1765E
XC1765EL
Units
Min
Max
Min
Max
Min
Max
Min
Max
TCDF
CLK to data float delay(2,3)
–50–50–50–50
ns
TOCK
CLK to CEO delay(3)
–30–30–30–30
ns
TOCE
CE to CEO delay(3)
–35–35–35–35
ns
TOOE
RESET/OE to CEO delay(3)
–30–30–30–30
ns
TCCE
CE to data delay when cascading
–
45
–
90
–
60
–
110
ns
Notes:
1.
AC test load = 50 pF.
2.
Float delays are measured with 5 pF AC loads. Transition is measured at ±200 mV from steady state active levels.
3.
Guaranteed by design, not tested.
4.
All AC parameters are measured with VIL = 0.0V and VIH = 3.0V.
5.
For cascaded PROMs:
- TCYC min = TOCK + TCCE + FPGA data setup time (TDCC/TDSCK).
Example: If the XC1701L is cascaded to configure an FPGA TDCC = 5 sec, then the actual TCYC min = 30 ns + 90 ns + 5 ns = 125 ns,
or max CLK frequency = 8 MHz.
- TCAC max = TOCK + TCCE.
Example: For the XC1701L when cascading, the actual TCAC max = 30 ns + 90 ns = 120 ns.
RESET/OE
CLK
DATA
(First PROM)
DATA
(Cascaded
PROM)
CE
CEO
(First PROM)
CE
(Cascaded
PROM)
Last
Bit
Last
Bit
First
Bit
First
Bit
DS027_04_071204
n
nn +1
n –1
TCDF
TOOE
TOCK
TOCE
TCCE
Product Obsolete or Under Obsolescence
相關(guān)PDF資料
PDF描述
XC17128EVOG8C IC PROM SERIAL 128K 8-SOIC
VI-B12-CY-F3 CONVERTER MOD DC/DC 15V 50W
XC17128EPCG20C IC PROM SERIAL 128K 20-PLCC
MAX8840ELT30+T IC REG LDO 3V .15A 6-UDFN
XC1701LPCG20I IC PROM SERIAL 1K 20-PLCC
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
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XC17256EPD8I 功能描述:IC PROM SER I-TEMP 256K 8-DIP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲(chǔ)容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSOP 包裝:管件
XC17256EPDG8C 功能描述:IC PROM SERIAL 256K 8-DIP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲(chǔ)容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSOP 包裝:管件
XC17256EVO8C 功能描述:IC SERIAL CFG PROM 256K 8-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲(chǔ)容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSOP 包裝:管件
XC17256EVO8I 功能描述:IC SERIAL CFG PROM 256K 8-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲(chǔ)容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSOP 包裝:管件
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