參數(shù)資料
型號: XC1736EPC20I
廠商: Xilinx Inc
文件頁數(shù): 13/13頁
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描述: IC PROM SER I-TEMP 36K 20-PLCC
產(chǎn)品變化通告: XC1700 PROMs,XC5200,HQ,SCD Parts Discontinuation 19/Jul/2010
Product Discontinuation 28/Jul/2010
標準包裝: 46
可編程類型: OTP
存儲容量: 36kb
電源電壓: 4.5 V ~ 5.5 V
工作溫度: -40°C ~ 85°C
封裝/外殼: 20-LCC(J 形引線)
供應商設備封裝: 20-PLCC
包裝: 管件
XC1700E, XC1700EL, and XC1700L Series Configuration PROMs
DS027 (v3.5) June 25, 2008
Product Specification
9
R
AC Characteristics Over Operating Condition
Symbol
Description
XC1701,
XC17128E,
XC17256E
XC17128EL,
XC17256EL,
XC1704L,
XC1702L,
XC1701L,
XC17512L
XC1736E,
XC1765E
XC1765EL
Units
Min
Max
Min
Max
Min
Max
Min
Max
TOE
OE to data delay
25
30
45
40
ns
TCE
CE to data delay
45
45
60
60
ns
TCAC
CLK to data delay
45
45
80
200
ns
TDF
CE or OE to data float delay(2,3)
–50
50
–50
50
ns
TOH
Data hold from CE, OE, or CLK(3)
0–
0
0–0–
ns
TCYC
Clock periods
67
67
100
400
ns
TLC
CLK Low time(3)
20
25
50
100
ns
THC
CLK High time(3)
20
25
50
100
ns
TSCE
CE setup time to CLK
(to guarantee proper counting)
20
25
25
40
ns
THCE
CE hold time to CLK
(to guarantee proper counting)
0–
0
0–0–
ns
THOE
OE hold time
(guarantees counters are reset)
20
25
100
100
ns
Notes:
1.
AC test load = 50 pF.
2.
Float delays are measured with 5 pF AC loads. Transition is measured at ±200 mV from steady state active levels.
3.
Guaranteed by design, not tested.
4.
All AC parameters are measured with VIL = 0.0V and VIH = 3.0V.
RESET/OE
CE
CLK
DATA
TCE
TOE
TLC
TSCE
THCE
THOE
TCAC
TOH
TDF
TOH
THC
DS027_03_021500
TCYC
Product Obsolete or Under Obsolescence
相關(guān)PDF資料
PDF描述
RGZ-2415D/HP CONV DC/DC 2W 24VIN +/-15VOUT
XC1736EPC20C IC PROM SER C-TEMP 36K 20-PLCC
XC17256EVO8I IC SERIAL CFG PROM 256K 8-SOIC
LTC4268CDKD-1#TRPBF IC PD HIGH POWER W/CNTRL 32-DFN
EBC25DRXN CONN EDGECARD 50POS DIP .100 SLD
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XC1736EPD8C 功能描述:IC PROM SERIAL CONFIG 36K 8-DIP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標準包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應商設備封裝:8-TSOP 包裝:管件
XC1736EPD8I 功能描述:IC PROM SER I-TEMP 36K 8-DIP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標準包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應商設備封裝:8-TSOP 包裝:管件
XC1736EPDG8C 功能描述:IC PROM SERIAL CONFIG 36K 8-DIP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標準包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應商設備封裝:8-TSOP 包裝:管件
XC1736ESO8C 功能描述:IC PROM SERIAL CONFIG 36K 8-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標準包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應商設備封裝:8-TSOP 包裝:管件
XC1736ESO8I 功能描述:IC PROM SER I-TEMP 36K 8-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標準包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應商設備封裝:8-TSOP 包裝:管件