型號: | XC1736EPD8C |
廠商: | Xilinx Inc |
文件頁數(shù): | 2/13頁 |
文件大?。?/td> | 0K |
描述: | IC PROM SERIAL CONFIG 36K 8-DIP |
產(chǎn)品變化通告: | XC1700 PROMs,XC5200,HQ,SCD Parts Discontinuation 19/Jul/2010 Product Discontinuation 28/Jul/2010 |
標準包裝: | 50 |
可編程類型: | OTP |
存儲容量: | 36kb |
電源電壓: | 4.75 V ~ 5.25 V |
工作溫度: | 0°C ~ 70°C |
封裝/外殼: | 8-DIP(0.300",7.62mm) |
供應商設備封裝: | 8-PDIP |
包裝: | 管件 |
其它名稱: | 122-1187 |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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VI-B1T-CY-F2 | CONVERTER MOD DC/DC 6.5V 50W |
1734774-4 | PCI EXP 3.1L 36 POS BLK 15U" |
T97F226K063LSB | CAP TANT 22UF 63V 10% 3024 |
VI-21T-CY-F4 | CONVERTER MOD DC/DC 6.5V 50W |
VE-21R-CY-F2 | CONVERTER MOD DC/DC 7.5V 50W |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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XC1736EPD8I | 功能描述:IC PROM SER I-TEMP 36K 8-DIP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標準包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應商設備封裝:8-TSOP 包裝:管件 |
XC1736EPDG8C | 功能描述:IC PROM SERIAL CONFIG 36K 8-DIP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標準包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應商設備封裝:8-TSOP 包裝:管件 |
XC1736ESO8C | 功能描述:IC PROM SERIAL CONFIG 36K 8-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標準包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應商設備封裝:8-TSOP 包裝:管件 |
XC1736ESO8I | 功能描述:IC PROM SER I-TEMP 36K 8-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標準包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應商設備封裝:8-TSOP 包裝:管件 |
XC1736ESOG8C | 功能描述:IC PROM SERIAL CONFIG 36K 8-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標準包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應商設備封裝:8-TSOP 包裝:管件 |