參數(shù)資料
型號(hào)： XC17S100APD8C
廠商： Xilinx Inc
文件頁(yè)數(shù)： 8/8頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC PROM SER 100000 C-TEMP 8-DIP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 50
可編程類(lèi)型： OTP
存儲(chǔ)容量： 1Mb
電源電壓： 3 V ~ 3.6 V
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 8-DIP（0.300"，7.62mm）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 8-PDIP
包裝： 管件
Spartan-II/Spartan-IIE Family OTP Configuration PROMs (XC17S00A)
DS078 (v1.10) June 25, 2007
Product Specification
8
R
Marking Information
Due to the small size of the PROM package, the complete ordering part number cannot be marked on the package. The XC
prefix is deleted and the package code is simplified. Device marking is as follows.
Revision History
The following table shows the revision history for this document.
Date
Revision
09/14/00
1.0
Initial Xilinx release.
11/13/00
1.1
Updated configuration bits.
04/07/01
1.2
Added to features: “Guaranteed 20 year life data retention”, removed “Programming the FPGA with counters”
and related text.
06/20/01
1.3
Revised Figure 1 resistor values to match Spartan-II data sheet.
10/09/01
1.4
Added note for unlisted pins, changed ICCA and ICCS, and added power-on supply requirements and note
regarding power-on reset.
11/15/01
1.5
Updated for Spartan-IIE FPGA family.
06/25/02
1.6
10/15/02
1.7
11/18/02
1.8
Added XC2S400E and XC2S600E to Compatible FPGAS table. Modified document title.
06/24/05
1.9
table.
06/25/07
1.10
Updated format.
Added Pb-free (RoHS-compliant) packaging.
Timing diagram removed from Figure 1, page 3.
Part Numbers XC17S200APDG8I, and XC17S200AVOG8I added to "3.3V Valid Ordering Combinations,"
17S15A
V
C
Operating Range/Processing
C=Commercial (TA = 0
° C to +70° C)
I=Industrial (TA = –40
° C to +85° C)
Package Mark
P=8-pin Plastic DIP
V=8-pin Plastic Small-Outline Thin Package
S=20-pin Plastic Small-Outline Package
VQ=44-pin Plastic Quad Flat Package
G=8-pin Plastic Small-Outline Thin Package, Pb free (RoHS compliant)
H=8-pin Plastic DIP, Lead Free
Device Marking
17S15A
17S30A
17S50A
17S100A
17S150A
17S200A
17S300A
相關(guān)PDF資料
PDF描述
VI-J6H-CY-B1 CONVERTER MOD DC/DC 52V 50W
XC17S50AVOG8C IC PROM SERIAL 50K 8-SOIC
VI-J64-CY-B1 CONVERTER MOD DC/DC 48V 50W
1235F2X5 BATTERY PK S-HD 15.0V C SZ ZINC
XC17S50AVO8C IC PROM SER 500K 8-SOIC
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XC17S100APD8I 功能描述:IC PROM SER 100000 I-TEMP 8-DIP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:98 系列:- 可編程類(lèi)型:OTP 存儲(chǔ)容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSOP 包裝:管件
XC17S100ASO20C 功能描述:IC PROM SER 100000 C-TEMP 20SOIC RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:98 系列:- 可編程類(lèi)型:OTP 存儲(chǔ)容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSOP 包裝:管件
XC17S100ASO20I 功能描述:IC PROM SER 100000 I-TEMP 20SOIC RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:98 系列:- 可編程類(lèi)型:OTP 存儲(chǔ)容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSOP 包裝:管件
XC17S100AVO8C 功能描述:IC PROM SER 10K 8-SOIC RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:98 系列:- 可編程類(lèi)型:OTP 存儲(chǔ)容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSOP 包裝:管件
XC17S100AVO8I 功能描述:IC PROM SER 10K 8-SOIC RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:98 系列:- 可編程類(lèi)型:OTP 存儲(chǔ)容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSOP 包裝:管件
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