型號(hào): | XC17S150APD8C |
廠商: | Xilinx Inc |
文件頁(yè)數(shù): | 6/8頁(yè) |
文件大?。?/td> | 0K |
描述: | IC PROM SER 150000 C-TEMP 8-DIP |
標(biāo)準(zhǔn)包裝: | 50 |
可編程類型: | OTP |
存儲(chǔ)容量: | 1.5Mb |
電源電壓: | 3 V ~ 3.6 V |
工作溫度: | 0°C ~ 70°C |
封裝/外殼: | 8-DIP(0.300",7.62mm) |
供應(yīng)商設(shè)備封裝: | 8-PDIP |
包裝: | 管件 |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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XC17S100ASO20C | IC PROM SER 100000 C-TEMP 20SOIC |
VI-B3W-EU-B1 | CONVERTER MOD DC/DC 5.5V 200W |
TNY276GN-TL | IC OFFLINE SWIT OVP OTP HV 8SMD |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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XC17S150APD8C0280 | 制造商:Xilinx 功能描述: |
XC17S150APD8I | 功能描述:IC PROM SER 150000 I-TEMP 8-DIP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲(chǔ)容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSOP 包裝:管件 |
XC17S150ASO20C | 功能描述:IC PROM SER 150000 C-TEMP 20SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲(chǔ)容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSOP 包裝:管件 |
XC17S150ASO20I | 功能描述:IC PROM SER 150000 I-TEMP 20SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲(chǔ)容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSOP 包裝:管件 |
XC17S150AVO8C | 功能描述:IC PROM SER 150K 8-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲(chǔ)容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSOP 包裝:管件 |