參數(shù)資料
型號： XC17S15APD8I
廠商： Xilinx Inc
文件頁數(shù)： 8/8頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC PROM SER 5000 I-TEMP 8-DIP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 50
可編程類型： OTP
存儲容量： 150kb
電源電壓： 3 V ~ 3.6 V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 8-DIP（0.300"，7.62mm）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 8-PDIP
包裝： 管件
Spartan-II/Spartan-IIE Family OTP Configuration PROMs (XC17S00A)
DS078 (v1.10) June 25, 2007
Product Specification
8
R
Marking Information
Due to the small size of the PROM package, the complete ordering part number cannot be marked on the package. The XC
prefix is deleted and the package code is simplified. Device marking is as follows.
Revision History
The following table shows the revision history for this document.
Date
Revision
09/14/00
1.0
Initial Xilinx release.
11/13/00
1.1
Updated configuration bits.
04/07/01
1.2
Added to features: “Guaranteed 20 year life data retention”, removed “Programming the FPGA with counters”
and related text.
06/20/01
1.3
Revised Figure 1 resistor values to match Spartan-II data sheet.
10/09/01
1.4
Added note for unlisted pins, changed ICCA and ICCS, and added power-on supply requirements and note
regarding power-on reset.
11/15/01
1.5
Updated for Spartan-IIE FPGA family.
06/25/02
1.6
10/15/02
1.7
11/18/02
1.8
Added XC2S400E and XC2S600E to Compatible FPGAS table. Modified document title.
06/24/05
1.9
table.
06/25/07
1.10
Updated format.
Added Pb-free (RoHS-compliant) packaging.
Timing diagram removed from Figure 1, page 3.
Part Numbers XC17S200APDG8I, and XC17S200AVOG8I added to "3.3V Valid Ordering Combinations,"
17S15A
V
C
Operating Range/Processing
C=Commercial (TA = 0
° C to +70° C)
I=Industrial (TA = –40
° C to +85° C)
Package Mark
P=8-pin Plastic DIP
V=8-pin Plastic Small-Outline Thin Package
S=20-pin Plastic Small-Outline Package
VQ=44-pin Plastic Quad Flat Package
G=8-pin Plastic Small-Outline Thin Package, Pb free (RoHS compliant)
H=8-pin Plastic DIP, Lead Free
Device Marking
17S15A
17S30A
17S50A
17S100A
17S150A
17S200A
17S300A
相關(guān)PDF資料
PDF描述
ACC70DKRH-S1191 CONN EDGECARD 140POS CARD EXTEND
NCV8505D2T25G IC REG LDO 2.5V .4A D2PAK-7
HMC25DRYH-S734 CONN EDGECARD 50POS DIP .100 SLD
TPSE106M035R0200 CAP TANT 10UF 35V 20% 2917
XC17S15APD8C IC PROM SER 5000 C-TEMP 8-DIP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XC17S15ASO20C 功能描述:IC PROM SER 5000 C-TEMP 20-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSOP 包裝:管件
XC17S15ASO20I 功能描述:IC PROM SER 5000 I-TEMP 20-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSOP 包裝:管件
XC17S15AVO8C 功能描述:IC PROM SER 5K 8-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSOP 包裝:管件
XC17S15AVO8I 功能描述:IC PROM SER 5K 8-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSOP 包裝:管件
XC17S15AVOG8C 功能描述:IC PROM SERIAL 15K 8-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSOP 包裝:管件
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